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导热垫片

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  • 公司名称昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地苏州市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/12/6 12:04:22
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昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司, 创立于2017年6月,从事高导热系数的导热硅脂、导热硅胶、导热胶、导热膏、导热双面胶带、纳米铜导热胶带、石墨烯导热胶带的研发和生产的一家民营企业,受政府大力扶持。公司总部座落于江苏省昆山市高新区登云路268号(国家科技企业孵化器),投资2000万,办公室面积200平米。工厂位于邢台威县开发区,厂房面积2200平方米;公司拥有一支实力雄厚的研发和经营团队,目前员工18人,其中博士2人,专业提供高功率的导热、散热产品。 产品主要应用于:手机(纳米铜散热胶带)、电脑、机器人、汽车灯、芯片、电视(LCD背光源)、陶瓷电路板(导热膏、导热硅脂)、电源、充电桩、CD-ROM、路灯、工矿灯、舞台灯、防爆灯、铜基电路板等一切需要散热的地方。 企业技术处于世界前沿,获得政府资金、场地、税收、人才、全方面的扶持。我们坚持以客户为中心,以市场需求为导向,我们致力于为客户提供优质、快捷、高质量的产品以及人性化的服务。作为具有影响力的导热材料研发企业,我们为众多电子产品研发生产商提供精准的导热产品及创新的散热解决方案,包括导热界面材料、热扩散材料、超薄导热管等材料的研发、生产、销售服务。掌握核心技术的理念已然成为公司的指导方向。我们的产品广泛的应用于、电脑、通信设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子、监控安防设备等多个行业及领域。现如今,我们的诸多产品已经被无数的应用所验证! 推出导热系数30瓦、60瓦、100瓦、150瓦的纳米铜导热胶带和石墨烯导热胶带,采用的生产技术,使胶带总厚度只有8微米,只相当于传统胶带的几分之一到十几分之一。不难理解:胶带越薄,导热效果越好。此产品主要用于手机、LCD背光源、工控类产品。 推出导热系数30瓦、50瓦、90瓦、120瓦、150瓦的导热膏,主要用于陶瓷电路板和芯片的散热。氧化铝陶瓷电路板导热系数30瓦,氮化铝陶瓷电路板导热系数170瓦,而市场上的导热胶/膏/脂的导热系数一般只有5、6瓦,它们涂在陶瓷电路板背面,成了小马拉大车。我们的导热系数比传统的高很多,正好和陶瓷电路板匹配。粘度,可以按客户要求调整。 推出15瓦、30瓦、50瓦、90瓦、120瓦导热垫片,厚度从0.1-5毫米,应用于芯片的散热。 推出防碎陶瓷电路板。传统的陶瓷电路板很容易碎,一不小心,就连元件带板全部报废了。我们的陶瓷板在浆料和工艺上做了很大改进,能做到:从1米高处跌落,如果是石头地面,会碎;如果是木头、塑胶,则没有问题。由于韧性相应提高,使板的尺寸做得更大,可以适合路灯、充电桩、舞台灯、工矿灯、防爆灯等尺寸较大的产品。 推出自粘式散热片,主要应用于CPU等芯片类、汽车前灯、点火器类。对其目前的工艺进行替代(目前,刷导热胶,贴散热片,固化。费时费力,成本高。我们的工艺:保护膜一撕,直接贴板上就行) 流程耗时综合成本传统工艺刷导热胶->贴散热片->固化几分钟高我们工艺撕保护膜->贴几秒钟低 推出自粘式陶瓷板/铜基板/铝基板: 对用到陶瓷板/铜基板/铝基板的客户目前的工艺进行替代(目前,焊接元件/波峰焊,刷导热胶,贴散热片,固化。我们的工艺:正常焊接元件/波峰焊---我们产品耐高温,然后保护膜一撕,直接贴散热片上即可) 流程耗时综合成本传统工艺刷导热胶->贴散热片->固化几分钟高我们工艺撕保护膜->贴几秒钟低 推出导热双面胶带,用于替代目前市场上的石墨烯膜、石墨膜。它们的的弱点是容易分层、空洞,且自身没有粘性,而一层5-10微米的背胶会使其导热系数下降几十倍。(我们测试过市场上几十家产品。前者导热系数没有超过3瓦,后者更是只有零点几瓦)我们的优势:导热系数可以达到几十、上百瓦;因为特殊的制作工艺,不会分层、空洞;本身自带粘性;厚度可以做到不足2微米,导热效果更好。
导热硅胶片
导热系数由0.8瓦到150瓦,厚度由0.1毫米到5毫米,主要用于芯片的散热
导热垫片 产品信息

导热系数由0.8瓦到150瓦,厚度由0.1毫米到5毫米,主要用于芯片的散热。

相较于导热膏/硅脂,其优点是不会产生任何渗出物,避免了对管脚造成的短路威胁;缺点是对芯片和散热片表面的覆盖,肯定不如导热膏/硅脂那么,显微镜下肯定会看到多多少少的未贴合的空洞,这部分空洞对导热有一定影响。

常用导热系数如下:

0.8瓦、1瓦、1.2瓦、1.5瓦、1.8瓦、2瓦、2.2瓦、2.5瓦、2.7瓦、3瓦、4.2瓦、5瓦、6瓦、8瓦、10瓦、12瓦、15瓦、18瓦、20瓦、25瓦、30瓦、50瓦、60瓦、75瓦、90瓦、100瓦、120瓦、150瓦

常用厚度如下:

0.1毫米、0.15毫米、0.2毫米、0.25毫米.0.3毫米、0.35毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.8毫米、1.0毫米、1.2毫米、1.5毫米、2.0毫米、3.0毫米、5.0毫米

 

特点:

1、不含有害物质;

2、极低的出油率;

3、优异的导热性能;

4、对结构缝隙的填充性;

5、高压缩性能。

应用:

1、芯片;

2、路由器;

3、电脑风扇;

4、等离子体平板显示屏;

5、电脑;

6、手机;

7、发光二极管

 

主要材料为改性有机硅与纳米级导热粉体的结合体,其产品非常环保,使用寿命可达5年以上,产品柔软如海绵,表面自带轻微粘性,能在很小的压力下,轻易贴紧两侧界面,热量可以快速传递到散热器或者外壳上。并且装机时可以贴附于发热器件上,而确保不会掉落。

 

产品作用:

     当今,灯饰产品、电子电器的设计越来越小,厚度也越来越薄,功能越来越强大的同时,产品热量也在不断加大。然而热量对于产品是一个非常致命的杀手。如果在发热器件与外壳之间填充导热硅胶片,散热效果可以瞬间提升数倍,导热硅胶片在其中发挥着快速传热导热的作用。一个优异的散热器,如果没有导热硅胶片的填充,由于发热元器和于散热器的表面都不可能是平整的,微观上必定是坑坑洼洼的。它们之间必然产生缝隙,而空气是几乎隔热的,导致散热效率大大降低。

 

常用方法有三种:

1.发热元器件和散热器之间的填充。

2.发热元器件和外壳之间的填充。

3.不同厚度的的导热硅胶垫片可以同时让几个发热元器件可共用一个散热器。 

 

发热器件和散热器/外壳之间有空气时的导热情况                              填充了导热硅胶垫片后热量的传递路径情况,散热效率提升数倍

                

 

 

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