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导热矽胶片BM-K4

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  • 公司名称深圳市佳日丰泰电子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号JRF-BM-K4
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/2/21 7:20:03
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深圳市佳日丰泰电子科技有限公司成立于2010年,隶属佳日丰泰集团(香港)有限公司旗下的子公司,是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司主营四大系列产品:一、导热硅胶系列:(高)导热硅胶片、(高)导热矽胶布(片)、导热灌封胶、RTV单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、硅(矽)胶管、TO-22美国贝格斯全系导热材料:导热硅胶垫片、矽胶布K4,K6,K10、相变材料等;其产品通过SGS、UL等多项产品认证,产品长期于欧美、东南亚等多个国家和地区,目前公司已通过0、TO-3P绝缘帽套、导热双面胶;二、导热陶瓷片系列:氧化铝陶瓷片(常规TO-220,TO-3P,TO-247陶瓷片、异形)氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷(常规/异形),氮化铝陶瓷片(常规/异形)陶瓷产品都可接受来图加工定做;三、电磁屏蔽系列:NFC铁氧体片、吸波材料可定做加工;四、ISO9001质量标准体系认证。公司高度重视构建自身的研发体系,与西北工业大学、上海交通大学、北京清华大学深圳研究生院等高等院校,有着多方位、多层次的科研合作关系,加强了企业新产品的研发和科技新成果的转化,不断增强了企业的核心竞争力,使企业步入产值、销售、效益同步增长的良性循环。是我们对产品质量的执著更被中、外客户所认同!竭诚欢迎各届朋友前来洽谈咨询、共创璀灿未来!
电子材料
导热矽胶片(BM-K4)是电子行业中的导热矽胶绝缘材料是一种以干净,无油,柔软的导热绝缘材料,以有机硅树脂和导热填充材料为表面导热层,中间载体为聚酰亚胺膜,通过基材和辅材的双重作用,为此类材料提供了良好的导热和绝缘性能
导热矽胶片BM-K4 产品信息

  导热矽胶片(BM-K4)是电子行业中的导热矽胶绝缘材料是一种以干净,无油,柔软的导热绝缘材料,以有机硅树脂和导热填充材料为表面导热层,中间载体为聚酰亚胺膜,通过基材和辅材的双重作用,为此类材料提供了良好的导热和绝缘性能。
  导热矽胶片(BM-K4)特点和好处:

  ◆ 热抗阻0.56℃-in2/W(@ 50psi)

  ◆ 低紧固压力

  ◆ 光滑和高度的表面

  ◆ 电气绝缘性

产品性能表:


可供规格:片材,模切,卷材,带胶和不带胶。产品基本尺寸有 0.16mm*300mm*50m 0.16mm*300mm*76m、可根据客户要求加工成不同形状的片材.也可根据客户需求进行背胶处理

性能说明:K系列矽胶布是采用特殊的聚酰亚胺薄膜为绝缘基材,因此具有高强度的耐电压性,持久耐用。该系列产品是结合硅橡胶的优质导热性和聚酰亚胺膜优越的物理性于一体的产品。

导热矽胶片的应用范围:

  1. 大功率电源及汽车电子发热模块

  2. 马达控制、通讯设备

  3. 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等

  4. 强电压 高温 大功率焊机等

  5. 、航空

  6.发热功率器件

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