cpu导热硅胶片(PM460)利用软性硅胶导热材料良好的导热能力、绝缘性能、柔软而富有弹性等特点,置于功率发热器件与散热结构件之间,将功率模块产生的热有效传到散热部件,是以高导热硅胶、氮化硼以及氧化铝粉等混合而成,该产品性能稳定、能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合。
cpu导热硅胶片(PM460)性能及特点:
1.高导热性能、导热系数4.6W/m-k
2. 产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度
3.产品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
cpu导热硅胶片(PM460)规格说明:
◆ 产品标准尺寸 310mm*310mm、200mm*400mm可根据客户需要裁切冲型
◆ 基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可订做
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整
cpu导热硅胶片的应用:汽车发动机模块、笔记本电脑、平板电视、移动设备、高速硬盘驱动器、半导体与散热片之间、台式机、便携式电脑和服务器、LED照明这设备、电源UPS等
深圳市佳日丰电子材料有限公司成立于二零一零年,隶属佳日丰泰集团(香港)有限公司旗下的子公司,是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司主营四大系列产品:一、导热硅胶系列:(高)导热硅胶片、(高)导热矽胶布(片)、导热灌封胶、RTV单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、硅(矽)胶管、TO-220、TO-3P绝缘帽套、导热双面胶;二、导热陶瓷片系列:氧化铝陶瓷片(常规TO-220,TO-3P,TO-247陶瓷片、异形)氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷(常规/异形),氮化铝陶瓷片(常规/异形)陶瓷产品都可接受来图加工定做;三、电磁屏蔽系列:NFC铁氧体片、吸波材料可定做加工;四、美国贝格斯全系导热材料:导热硅胶垫片、矽胶布K4,K6,K10、相变材料等;其产品通过SGS、UL等多项产品认证,产品长期于欧美、东南亚等多个国家和地区,目前公司已通过ISO9001质量标准体系认证。 公司高度重视构建自身的研发体系,与西北工业大学、上海交通大学、北京清华大学深圳研究生院等高等院校,有着多方位、多层次的科研合作关系,加快企业新产品的研发和科技新成果的转化,不断增强企业的核心竞争力,使企业步入产值、销售、效益同步增长的良性循环。“科技兴业、以诚取信、以质取胜”是本公司的宗旨及奋斗目标;我们对产品质量的执著更被中、外客户所认同!竭诚欢迎各届朋友前来洽谈咨询、共创璀灿未来!
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导热硅胶片PM460 电子绝缘材料 产品信息