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钙钛矿电池激光刻蚀划线设备

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称武汉元禄光电技术有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地武汉市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/8/8 9:11:21
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武汉元禄光电技术有限公司,是一家光电技术及应用研究开发的高科技激光设备制造商,公司依托华中科技大学光电子科学与工程学院雄厚的技术支撑,致力于激光微细加工技术及设备的研发和制造。公司专注于高品质微细精密激光切割、激光刻蚀、激光调阻、激光打孔、激光打标等产品研发与制造,公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种光源,拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台,可配合客户参与研发。公司已开发出多项具有技术的激光设备,积累了丰富的激光定制设备制造经验,为诸多客户解决了生产效率的难题,并申请了包括多项激光核心技术在内的产品。公司一直以高科技、高质量为标准,为国内外广大客户提供了优质的激光设备和技术保障服务。我们的精密紫外激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标等产品已经覆盖到多个领域,尤其是在科研项目、消费电子、太阳能光伏行业尤为突出。公司依托的华中科技大学光电子科学与工程学院在光电技术领域强大的技术优势,使公司的紫外激光切割、刻蚀机、打标机成为国内激光集成设备的。公司产品有紫外激光切割机,PCB激光切割、分板机,FPC激光切割机,陶瓷/硅片激光切割机,玻璃激光切割机,超快激光微加工系统,IC芯片激光切割机,ITO/银浆/金属薄膜激光刻蚀机、紫外激光打标机、光纤激光打标机、CO2激光打标机等。公司专注于激光设备研发与制造领域,在工艺制造商我们积累了丰富经验,我们用专业的知识,高性能的设备,优质的服务回报客户。公司的经营理念:传承文明、自主创新;服务客户、用心用诚。公司的服务宗旨:客户在哪里,服务就在哪里;客户不满足,永远不放弃。
导电银浆、ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍、碳粉、金、银、铜、铝等导电金属、石墨烯、碳纳米管、氧化物、钙钛矿电池Spiro-OMeTAD、Perovskite、SnO2、C60、PCBM等钙钛矿电池材料激光刻蚀划线处理
钙钛矿电池激光刻蚀划线设备 产品信息

可根据需求将整个加工部分置入手套箱内加工


根据不同场景的需求,配置纳秒脉宽的红外光纤(1064nm)、绿光(532nm)波段光源;皮秒脉宽的红外光纤(1064nm)、绿光(532nm)、紫外(355nm)波段光源;飞秒脉宽的红外光纤(1030nm)、绿光(515nm)波段光源进行微精细激光刻蚀、划线、构造去除、划片、表面剥离等应用。

 

适用于柔性PET/PI/PEN/玻璃等基底材料上的钙钛矿太阳能电池激光刻蚀划线应用。

 

玻璃、PETPIPNT等基底上薄膜材料激光刻蚀,应用于触摸屏、光伏太阳能电池、电至色玻璃等行业。

 

适用于导电银浆、ITOFTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍、碳粉、金、银、铜、铝等导电金属、石墨烯、碳纳米管、氧化物、钙钛矿电池Spiro-OMeTADPerovskiteSnO2C60PCBM等材料处理。特别是针对钙钛矿电池领域的阴电极、钙钛矿空穴传输层、阻挡层、钙钛矿层、阳电极激光刻蚀划线技术上有独到的技术优势。

 

采用自主研发的控制软件、直接导入CAD 数据CCD相机定位自动激光刻蚀,操作简单,方便快捷;采用通过软件实时调节振镜与直线电机、电动升降工作台的设计,加上真空吸附托盘装置,能有效地解决激光刻蚀加工运行中的平稳性。


设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体,具有高灵活性、高精度、高速度等制造技术的特征。可大范围内进行各种图案,各种尺寸的精密、高速刻蚀,并且能够保证很高的产能,是一个可靠、稳定和具有高性能价格比的产品。

 

主要构成:激光器、光路系统、运动控制系统、电控制系统、定位系统、抽尘系统、真吸附空系统、大理石龙门结构、钣金结构件等。

 

型号

纳秒红外

ET650MIR

纳秒绿光ET200MG

皮秒绿光/紫外

ET300MPS

飞秒红外

ET300IRFS

实验室用刻蚀机

ET200MIR

激光器

1064nm

532nm

532/355nm

1030nm

1064nm

波长/功率

20/30W

5/10W

10/15/30W

20W

20W

加工尺寸

100*100/200*200/300*300/400*300/600*600/600*900/700*1400mm可选

可定制加工幅面

110*110/140*140/

200*200mm可选

激光器频率

1-2000KHz

30-150KHz

1-1000KHz

25-5000KHz

1-2000KHz

振镜

10/14mm通光孔径

10mm通光孔径

聚焦镜

40*40/70*70/110*110mm幅面(根据不同的应用场景选择)

100-200mm可选

扩束镜

2X

8X/10X

1.5X

聚焦光斑

30μm

30μm

10μm

50μm

最小线宽

30μm

30μm

10μm

50μm

可根据需要可全部去除镀层材料,如P4清边处理  

最小线间距

30μm

30μm

10μm

50μm

整机精度

±15μm

/

适用类型

均可兼容对柔性基底及玻璃基底表面材料处理

Z轴电机行程

50mm(自动软件控制)

手动500mm

工作台定位精度

±3μm

/

工作台重复精度

±1μm

/

CCD相机定位精度

±3μm

/

刻蚀速度

刻蚀速度4000mm/s(单线)

设备尺寸/重量

1200*1200*1700mm200*200mm幅面内) 1000Kg     大尺寸及双光路

1550*1450*1750mm600*600mm幅面内) 1800Kg    

1050*700*1660mmL*W*H 300Kg

设备功耗

2500W

3000W

1500W

设备文件格式

标准CAD DXF文件

DXF/PLT/JPG

对比

用于P1导电层ITO/FTO单层材料处理,部分材料刻处理多层,特别是对清边处理具有速度优势

相比较于纳秒红外可对P1/P2/P3/

P4刻蚀划线,可对ITO/FTO、钙钛矿功能层、金属/碳电极层进行刻蚀划线

相比较于纳秒红外可对P1/P2/P3/

P4刻蚀划线,可对ITO/FTO、钙钛矿功能层、金属/碳电极层进行刻蚀划线。优势在刻蚀下一层对上一层的损伤小,刻蚀边缘影响小,火山口小

与皮秒脉宽波段相似,根据不同的场景选择

只能针对单层材料刻蚀,可根据需要定制小型化产品幅面100-200mm

备注:量产后一般采用多种波段激光配合使用,非单台机器完成所有膜层制作。











 


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