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半导体封装离型膜 BR-350M0Y

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  • 公司名称深圳市科宏健科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地深圳市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/8/21 9:33:28
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 科宏健集团成立于1999年,是一家集研发、生产、贸易和销售于一体的国家企业,旗下拥有深圳科宏健科技有限公司、深圳科宏健半导体照明有限公司、深圳德彩印刷有限公司、深圳市科宏健电子有限公司、上海科宏健投资有限公司、香港德彩有限公司、东莞尚涂功能膜研发中心有限公司等多家子公司。  科宏健主要致力于电子制造业所需特种胶带和胶粘制品、SMT耗材/工具;高档标签及商标印刷、高精度的多层贴合与模切;安全领域、工业领域、商业领域及特种光源领域的LED防爆灯具/工业照明等领域的产品研发和销售。  公司拥有一支力量雄厚的研发和技术支持队伍,完善的管理体系,多项核心工艺技术,并已取得多项国家,为客户提供优质的产品和服务的同时,能针对客户的特殊需求提供最完整的解决方案。  科宏健拥有的生产设备,设有高标准无尘生产车间,并先后通过了国际认证机构-天祥公司的ISO9001国际质量体系认证和ISO14001国际环境管理体系认证,集团旗下的深圳科宏健科技有限公司和深圳科宏健半导体照明有限公司被评为“国家企业”。  公司拥有完善的物流系统,确保货物能及时送达客户,同时在香港、上海、珠海、华北、陕西、新疆、渤海等区域设立分公司及办事处,为客户提供最完善的销售服务和售后服务。  公司秉持“天行健,自强不息;地势坤,厚德载物”的传统文化,致力于成为性、创新型、负责任、公众型的高科技企业,成为领域内解决方案和细分市场的者。
高温静电膜
半导体封装离型膜封装离型膜是采用超高品质氟化物为基础原料流延成型的离型膜,它具有低表面能、高熔点、高强度、高伸长量等特点,适用于半导体、LED行业的塑封离型,解决塑封产品表面刀痕、麻点、框架溢料等问题
半导体封装离型膜 BR-350M0Y 产品信息

半导体封装离型膜 


封装离型膜是采用超高品质氟化物为基础原料流延成型的离型膜,它具有低表面能、高熔点、高强度、高伸长量等特点, 适用于半导体、LED行业的塑封离型,解决塑封产品表面刀痕、麻点、框架溢料等问题 。




产品特点:


· 针对不同材料表面都有非常***的离型能力; 

· 高温下高拉伸强度和高伸长量,支持复杂,高度差大的模具的精准敷形; 

· 熔点260℃,可160℃条件下长期工作; 

· 可选光亮和磨砂表面,支持不同最终产品表面要求; 

· 解决塑封过程中溢料问题。

产品应用:


· 半导体QFN BGA CSP等塑封离型; 

· 为大功率陶瓷封装LED,COB Mini LED中液态模压封装离型用。


产品选型参数
信号基材基材厚度(um)表面粗糙度(um)拉伸强度
(Mpa)
断裂伸长度%持续耐温性(℃)阻燃
BR-350M0Y
ETFE
25/50/60/75
<0.04
48300
160
V0

* 使用前应清洁模具,使用时利用真空敷型以贴合模具。






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