电浆原子层沉积设备

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半导体材料分析,材料刻蚀

简要描述：电浆原子层沉积设备是一种基于常规ALD的方法，其利用电浆作为裂化前驱物材料的条件，而不是仅依靠来自加熱基板的熱能。

电浆原子层沉积设备产品信息

电浆原子层沉积设备（PEALD）是一種基於常規ALD的方法，其利用電漿作為裂化前驅物材料的條件，而不是僅依靠來自加熱基板的熱能。製程中只需靠電漿來進行裂化前驅物材料，無需高溫來傳遞必要的活化能。SYSKEY的系統可以精準的控制電漿與ALD的製程，薄膜的厚度和均勻度皆+/- 1％。

电浆原子层沉积设备参数：

應用領域	腔體
高k值之氧化物。 OLED和矽太陽能電池的鈍化層。微機電系統。納米電子學。納米孔結構薄膜。光學薄膜。薄膜封裝技術。	鋁腔或者不銹鋼腔體，其佔地面積小，可縮短製程時間。通過使用水冷系統、加熱器或加熱包來控制腔體溫度。
配置和優點	選件
客製化的基板尺寸，直徑可達300mm晶圓。優異的薄膜均勻度小於±1％。較高的深寬比和複雜結構具有相同特性之薄膜沉積。遠程等離子體電漿源。前驅物材料可多達6種並可分別加熱到200°C。快速脈衝的氣體輸送閥，反應時間為10毫秒。通過穩定的溫度控制，將基板載盤加熱到800°C。材料：Al2O3, HfO2, SiO2, TiO2, Ta2O5, ZnO, AZO, HfO2, SiO2 , TiO2, GaO2, AlN, SiN, Pt…等等。	可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。橢圓偏振光譜儀。高真空傳送系統。

應用領域	腔體
高k值之氧化物。 OLED和矽太陽能電池的鈍化層。微機電系統。納米電子學。納米孔結構薄膜。光學薄膜。薄膜封裝技術。	鋁腔或者不銹鋼腔體，其佔地面積小，可縮短製程時間。通過使用水冷系統、加熱器或加熱包來控制腔體溫度。
配置和優點	選件
客製化的基板尺寸，直徑可達300mm晶圓。優異的薄膜均勻度小於±1％。較高的深寬比和複雜結構具有相同特性之薄膜沉積。遠程等離子體電漿源。前驅物材料可多達6種並可分別加熱到200°C。快速脈衝的氣體輸送閥，反應時間為10毫秒。通過穩定的溫度控制，將基板載盤加熱到800°C。材料：Al2O3, HfO2, SiO2, TiO2, Ta2O5, ZnO, AZO, HfO2, SiO2 , TiO2, GaO2, AlN, SiN, Pt…等等。	可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。橢圓偏振光譜儀。高真空傳送系統。