日东581
组装工序用的耐热双面粘合胶带 组装工序用的耐热双面粘合胶带 No.581 基材和粘合剂均具有优秀的耐热性能的双面粘合胶带。
可在SMT工序中牢固地固定印刷电路板,并可反复使用。
NO.581
基材和粘合剂均具有优秀的耐热性能的双面粘合胶带。
可在SMT工序中牢固地固定印刷电路板,并可反复使用。
特点:
用途:
用于SMT工序基板的暂时固定。
性能参数:
厚度[mm] | 0.085 | |
180°剥离粘合力 [N/20mm] | 粘附体 | 5.5(单面)对铝 |
粘附体 | 0.9(双面)对聚亚胺 | |
基材 | 耐热薄膜 |
*以上数据仅为测定值的一例,并非保证值。
其他型号及用途: