奥斯邦6336LED透镜填充硅胶
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产品简介
奥斯邦®6336是一种双组分,加成型固化的低硬度硅橡胶类产品,适用于大功率LED的有隔层透镜填充和灌封工艺。
产品用途
产品用途
本产品于大功率LED的透镜填充封装。产品透光率高,具有一定弹性,封装后可与透镜之间形成均一厚度的隔层。
产品特点
1、不含溶剂,对环境无污染;
2、产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
3、 固化后具有一定机械强度,可保护内部芯片;
4、透光性能,耐紫外性能优异;
5、 产品对基材的粘结性能好;
产品特点
1、不含溶剂,对环境无污染;
2、产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
3、 固化后具有一定机械强度,可保护内部芯片;
4、透光性能,耐紫外性能优异;
5、 产品对基材的粘结性能好;
物理性质
固化前性能 | A组份 | B组份 |
外观 Appearance | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
粘度 Viscosity (mPa.s) | 2000-5000 | 1000-3000 |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | |
可操作时间 Working Time (h) | >8h @ 25oC | |
固化后性能 (固化条件:100oC 1h) | ||
硬度 Hardness(Shore A) | 25-35 | |
拉伸强度 Tensile Strength(MPa) | >1.0 | |
断裂伸长率 Elongation(%) | >150 | |
热膨胀系数CTE(ppm/oC) | <310 | |
折光指数 Refractive Index | 1.41 | |
透光率 Transmittance(%) | >95@450nm (2mm) |
使用方法
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2、将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
3、将待封装元件清洗干净,高温处理后,进行点胶工艺;
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。*固化条件为:100oC固化1h,客户可根据实际条件进行微调。
注意事项
1、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
2、请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
3、 A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
4、 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
5、 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装规格
1Kg/套。(A组分500g + B组分500g)
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2、将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
3、将待封装元件清洗干净,高温处理后,进行点胶工艺;
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。*固化条件为:100oC固化1h,客户可根据实际条件进行微调。
注意事项
1、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
2、请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
3、 A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
4、 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
5、 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装规格
1Kg/套。(A组分500g + B组分500g)
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