机型原理
半导体侧面泵浦固体激光打标机使用上的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。
机型特点
半导体激光打标机使用上*的半导体发光二极管，光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供保障。
行业应用
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及包装、PVC管材、医疗器械等行业。
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
技术参数
型号 DP-G30 DP-50 DP-G75
zui大激光功率 30W 50W 75W
激光波长 1064nm 1064nm 1064nm
功率稳定性（8H） <± 1% rms
光束质量M2 <3 <5 <6
激光重复频率 ≤50KHz ≤50KHz ≤50KHz
标准雕刻范围 100×100 mm 100×100 mm 100×100 mm
选配雕刻范围 50×50--250×250 mm
雕刻深度 ≤0.3mm ≤0.5mm ≤0.8mm
雕刻线速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s
zui小线宽 0.01mm 0.015mm 0.025mm
zui小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm
重复精度 ±0.003mm ±0.003mm /±0.002mm ±0.0 03mm/±0.002mm
整机耗电功率 1.8KW 2.0KW 2.5KW
电力需求 220V/单相/50Hz/15A
主机系统 880mm×950mm×1040mm
冷却系统 550mm×400mm×740mm
机型配置
标整配置：半导体二极管泵浦头和配套电源；声光Q开关和配套电源高速激光扫描头
和配套电源；平场精密（F-θ）透镜和光扩束镜系统；激光打标软件；计算机和高速D/A接口卡；冷水循环系统；
可选配置：机架、数控台控制器、脚踏开关、电动升降台、平移台、旋转装置、烟尘排风系统
售后服务：整机保修一年，终身软件免费升级、*安装送货、上门技术指导培训教会为止、24小时为您开通
