激光打标是利用高能量密度激光束对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速气化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻画出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。按激光器类型可分为固体激光器和气体激光器。固体激光器主要激光产生介质为YAG和YVO4宝石晶体，宝石晶体通过吸收泵浦光源的普通电源光，发生电光转换通过光学谐振腔谐振，从而产生波长为1064nm红外激光、532nm绿激光、355nm紫外激光；气体激光器主要激光产生介质为稀有CO2气体，通过射频电源激励稀有CO2气体产生辉光放电，谐振后产生波长为10.64um的中红外激光。激光打标机按激光器类型可分为：固体激光打标机和气体激光打标机。
激光打标机产品说明：
激光加工原理：
激光打标是利用高能量密度激光束，对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速汽化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。
半导体激光打标机相比YAG灯泵浦激光打标机具有以下优点：
稳定性好 :半导体激光打标机采用808nm发光LD半导体技术取代传统的氪灯泵浦电真空技术。激励源采用大功率发光LD半导体列阵取代氪灯，平均*率达到15000-20000小时，相比氪灯使用寿命只有500小时，大大延长了产品的使用寿命和系统的稳定性
效率高:半导体激光打标机输出的光束质量远高于YAG灯泵浦激光打标机（半导体打标机M2<6 YAG为M2<10，半导体zui细线宽可达到0.015mm YAG为0.02mm），同等激光功率输出情况下半导体激光打标机打标速度比YAG要快20%以上
精度高:半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，可以选择不同孔径的光栏（1.5～3.0mm）安装在激光器上,获得大小不同的光斑输出，保证打标的精度。 更适合于超精细加工，zui小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。
省电节能:半导体激光打标机采用高效808nm发光LD半导体矩阵，电光转换效率高达30% 灯泵浦仅为3%，半导体激光打标机整机功率仅为1.5kw，YAG灯泵浦高达5KW。同等状况下运行半导体激光打标机每年可节约电费15000元以上。同时不需要使用380V电源，普通家用电源即可，安装方便
无耗材:半导体激光打标机采用808nm发光LD使用寿命长，3年无耗材
体积小:高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。
软件功能：
1.能接收各种BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
2.自动生成各种系列号，生产日期，一维码，二维码
3.支持飞行打标
4.支持旋转打标
5.支持大面积XY平台自动分割打标
激光打标机的主要特点：
1. 应用范围广： 激光打标机几乎可以在所有材料上打标。
2. 打标效率高：激光打标机是在计算机控制下的激光光束可以高速移动，通常的打标过程可以在数秒内完成，可实现在线打标。
3. 打标精度高： 激光可以形成极细光束，在材料表面的zui细线宽可达微米量级，可以打印各种图形、商标、条形码、两维码。激光打标还可以改善产品外观形象和效应，增强产品的市场竞争能力。
4. 使用成本低： 激光打标是非接触式打标，不受通常模具打标的疲劳使用寿命的限制。 在批量加工使用中的维护成本极低。
5、操作简便：可以通过电脑随意设计图形，操作简便，功率由软件控制。
激光打标机的分类：
半导体激光打标机，适用于所有的金属及部分非金属。
CO2激光打标机，适用于所有的非金属。
便携式激光打标机，适用于烟酒包装打标打码。
激光技术的其它应用：
◆激光切割
激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。与传统的板材加工方法相比 , 激光切割其具有高的切割质量、高的切割速度、高的柔性（可随意切割任意形状）、广泛的材料适应性等优点。
◆激光焊接
激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其*的优点，已成功地应用于微、小型零件焊接中。与其它焊接技术比较，激光焊接的主要优点是：激光焊接速度快、深度大、变形小。能在室温或特殊的条件下进行焊接，焊接设备装置简单。
◆激光钻孔
随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求，提高电路板小型化水平的关键就是越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔和盲孔。传统的机械钻孔zui小的尺寸仅为100μm
激光打标是利用高能量密度激光束对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速气化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻画出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。按激光器类型可分为固体激光器和气体激光器。固体激光器主要激光产生介质为YAG和YVO4宝石晶体，宝石晶体通过吸收泵浦光源的普通电源光，发生电光转换通过光学谐振腔谐振，从而产生波长为1064nm红外激光、532nm绿激光、355nm紫外激光；气体激光器主要激光产生介质为稀有CO2气体，通过射频电源激励稀有CO2气体产生辉光放电，谐振后产生波长为10.64um的中红外激光。激光打标机按激光器类型可分为：固体激光打标机和气体激光打标机。
激光打标机产品说明：
激光加工原理：
激光打标是利用高能量密度激光束，对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速汽化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。
半导体激光打标机相比YAG灯泵浦激光打标机具有以下优点：
稳定性好 :半导体激光打标机采用808nm发光LD半导体技术取代传统的氪灯泵浦电真空技术。激励源采用大功率发光LD半导体列阵取代氪灯，平均*率达到15000-20000小时，相比氪灯使用寿命只有500小时，大大延长了产品的使用寿命和系统的稳定性
效率高:半导体激光打标机输出的光束质量远高于YAG灯泵浦激光打标机（半导体打标机M2<6 YAG为M2<10，半导体zui细线宽可达到0.015mm YAG为0.02mm），同等激光功率输出情况下半导体激光打标机打标速度比YAG要快20%以上
精度高:半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，可以选择不同孔径的光栏（1.5～3.0mm）安装在激光器上,获得大小不同的光斑输出，保证打标的精度。 更适合于超精细加工，zui小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。
省电节能:半导体激光打标机采用高效808nm发光LD半导体矩阵，电光转换效率高达30% 灯泵浦仅为3%，半导体激光打标机整机功率仅为1.5kw，YAG灯泵浦高达5KW。同等状况下运行半导体激光打标机每年可节约电费15000元以上。同时不需要使用380V电源，普通家用电源即可，安装方便
无耗材:半导体激光打标机采用808nm发光LD使用寿命长，3年无耗材
体积小:高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。
软件功能：
1.能接收各种BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
2.自动生成各种系列号，生产日期，一维码，二维码
3.支持飞行打标
4.支持旋转打标
5.支持大面积XY平台自动分割打标
激光打标机的主要特点：
1. 应用范围广： 激光打标机几乎可以在所有材料上打标。
2. 打标效率高：激光打标机是在计算机控制下的激光光束可以高速移动，通常的打标过程可以在数秒内完成，可实现在线打标。
3. 打标精度高： 激光可以形成极细光束，在材料表面的zui细线宽可达微米量级，可以打印各种图形、商标、条形码、两维码。激光打标还可以改善产品外观形象和效应，增强产品的市场竞争能力。
4. 使用成本低： 激光打标是非接触式打标，不受通常模具打标的疲劳使用寿命的限制。 在批量加工使用中的维护成本极低。
5、操作简便：可以通过电脑随意设计图形，操作简便，功率由软件控制。
激光打标机的分类：
半导体激光打标机，适用于所有的金属及部分非金属。
CO2激光打标机，适用于所有的非金属。
便携式激光打标机，适用于烟酒包装打标打码。
激光技术的其它应用：
◆激光切割
激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。与传统的板材加工方法相比 , 激光切割其具有高的切割质量、高的切割速度、高的柔性（可随意切割任意形状）、广泛的材料适应性等优点。
◆激光焊接
激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其*的优点，已成功地应用于微、小型零件焊接中。与其它焊接技术比较，激光焊接的主要优点是：激光焊接速度快、深度大、变形小。能在室温或特殊的条件下进行焊接，焊接设备装置简单。
◆激光钻孔
随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求，提高电路板小型化水平的关键就是越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔和盲孔。传统的机械钻孔zui小的尺寸仅为100μm
激光打标机产品说明：
激光加工原理：
【供应】1安徽四川激光打标机刻字机、河北河南激光打标机激光刻码 产品信息
