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快速自动扫描系统

2025-04-12

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快速自动扫描系统

MDPinline ingot用于多晶表面形貌电气特性的系统,适用于高生产率的制造环境。总测量时间少于两分钟,分辨率为1毫米,且两面同时进行。

MDPinline ingot系统是可用于多晶硅电气特性的快的测量工具。它被设计用于高产量生制造工厂的研究用途。每块砖都可以在不到两分钟的时间里同时测量两边的所有形貌。测量参数具有1mm分辨率的寿命和导电型等效图以及电阻率线扫描。

该系统包括数据库和统计数据评估,可用于提高良率准确切割位置的自动确定、材料质量监测以及炉子选择和工艺改进。

优势

  • 测量速度,用于的光伏工厂的在线多晶硅表征。用1毫米分辨率测量少子在两块上的寿命。同时测量了导电类型变化的空间分辨测量和电阻率线扫描。

  • 客户定义的切割标准可以传送到工厂数据库,该数据库允许为下一代光伏工厂进行全自动材料监测。从而实现了材料质量控制,监测炉的性能,以及失效分析。

  • 特殊的“表面以下"测量技术大大减少了由表面复合造成的数据失真。





Inline measurement of silicon film thicknessVIS inline sensor head and ultrasonic sensorVIS / NIR inline sensor headMeasurement of CdS film on CIGSMeasurement of CIGS absorber thickness








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