成都莱普科技股份有限公司

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2024-07-31 09:07:58144
参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:
  • 厂商性质:其他
  • 品牌:
  • 所在地区:成都市

图片描述:

该产品属于半导体封装测试生产线流程管理专用设备,适用于各种封装前引线框架上打二维码,生成MAPING,以后各工序均可扫描此二维码调取MAPPING,实现工厂网络化管理。

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