成都莱普科技股份有限公司

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2024-07-31 09:18:06108
参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:
  • 厂商性质:其他
  • 品牌:
  • 所在地区:成都市

图片描述:

采用激光对重掺杂SiC表面沉积一种或几种过渡金属进行合金化,精确控制激光能量和分布,形成良好的欧姆接触。采用激光方式可忽略衬底正面结构的影响,更好的与减薄工艺兼容,简化工艺流程,提高器件性能。

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