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偃师市五金机械电器配件小型等离子清洗机：诚峰智造

在基础上的所有半导体元件加工工艺都具有这种净化流程，作用是*清除元件接触表面的空气中的污染物，如微粒、聚合物化合物、无机化合物等，以保证产品质量问题。血浆净化工艺技术的显著优势引起了人们对其高度重视。
在半导体封装制造中，常用的物理和化学性质形式主要有两种：湿法清洗和干法清洗，特别是干法清洗，其进展非常快。本干法中，等离子清洗机清洗具有较突出的特点，可提高晶粒与焊盘之间的导电性能。焊接材料的润湿性，金属丝的点焊强度，塑料外壳的包覆安全。该技术广泛应用于半导体元件，电子光学系统，晶体材料和集成电路芯片等领域。
IC芯片与基片相结合的组合体是两种不同的材料，材料的接触面一般是疏水性和惰性的，接触面粘合力差，在粘合环节中，表面会产生间隙，对集成ic的危害较大。经等离子清洗机处理后的集成ic和基材，能有效地提高其表面活性，*地提高接触表面对环氧树脂的粘合度，提高粘合度，减少二者之间的分层，增加热传导功能，提高IC封装的安全性和稳定性，延长产品的使用周期。
倒装集成电路芯片中，对集成ic及芯片载体进行加工处理，不仅能获得超洁净的点焊接触表面，而且能显著提高点焊接触表面的化学活性，有效地避免虚焊，有效地减少空洞，提高点焊质量。同时，由于不同材料的热膨胀系数的存在，提高了封装的机械强度，降低了内部表面间相互剪切力，提高了产品的安全性和寿命，从而提高了封装材料的外缘高度和相容性问题。