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电子元件plasma等离子清洗机：诚峰智造

4D智能集成等离子处理系统CRF-APO-IP-XXHD

名称（Name）

4D智能集成等离子处理系统

型号（Model）

CRF-APO-IP-XXHD

电源（Power supply）

220V/AC，50/60Hz

功率（Power）

800W*4set/25KHz

功率因素（Power factor）

0.98

等离子喷枪数量（Number of plasma   guns）

4（Max）

处理高度（Processing   height）

5-15mm

内部控制模式

数字控制

外部控制模式

RS485/RS232、模拟通讯口、启停IO（RS485/RS232、Analog communication port、ON/OFF I/O）

工作气体（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）/N2（0.2mpa）

产品概述： 单个处理系统可携带2-4个各种类型等离子喷枪，全网络匹配、智能集成一体化；

具有更节省空间、更多种类型的应用；

具有RS485/RS232、启停I/O控制模式、方便快捷、降低成本；

使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境。

产品特点：可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；使用寿命长，保养维修成本低。

应用范围：主要应用于电子行业的壳印刷、涂覆、点胶等前处理，屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

电子元件plasma等离子清洗机

等离子表面处理机胶去除法，除胶气体为氧气。该方法通过将电路板置于真空反应系统中，通入少量氧气，再加上高频高压，由高频信号发生器产生高频信号，在石英管中形成较强的电磁场，将氧离子化，形成氧离子、活化氧原子、氧分子和电子等混合物质的辉光柱。活性氧(活性原子态氧)能快速将残留的胶氧化为挥发性气体，并进行挥发带走。

电路板上面的残留物被抽走后，电路板就会清洗干净了。等离子表面处理机去胶的优点是去胶操作简单，去胶效率高，表面清洁光洁，无划痕，成本低，环保。

等离子表面处理机去胶机加工是微细加工的重要环节，在电子束曝光、紫外曝光等微细纳米加工后，都需要对光刻胶进行去除或打底膜处理。去除了光刻胶的干净程度对样品是否存在损坏等问题，将直接影响后续工艺的顺利实施。

CRF诚峰智造等离子表面处理机采用性能优良的部件，可以精准控制工艺参数，其工艺监控和数据采集软件可以实现严格的质量控制。此项技术已成功地应用于功率晶体管，模拟器件，传感器，光学器件，光电，电子元器件，MOEMS，生物器件，LED等领域。

采用CRF诚峰智造等离子去胶机对PCB板上的污染物进行了去除，效果十分明显。等离子体除胶机具有工艺简单、可靠、效率高、处理后的特点，无酸废水及其他残留物。