不锈钢激光焊接机能焊多厚 PCB电路板激光焊锡 返回列表页

　　PCB电路板激光焊锡

      PCB电路板的激光焊锡应用市场

　　PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是电子工业的重要部件之一，几乎用于所有的电子产品，主要作用是实现各个元件之间的电气互连。PCB由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。其制造品质可直接影响电子产品的可靠性，是当今电子信息产品制造的基础产业，也是目前电子元件细分产业中产值的产业。

　　PCB的应用市场十分广泛，包括消费电子、汽车电子、通信、医疗、、航天等。目前消费电子和汽车电子发展快速，成了PCB应用的主要领域。长期以来，PCB产值主要集中在北美、欧洲及日本等地区，2000年后PCB产业重心开始向亚洲地区转移，尤以中国市场为最。2009年，中国大陆PCB产业产值约占的1/3，到2017年已达50.5％，占据PCB产值的半壁江山。

　　而在消费电子的PCB应用中，FPC的发展速度，占PCB市场的比重不断提升。FPC 是柔性印刷线路板（Flexible Printed Circuit）的简称，是以聚酰亚胺（Polyimide，PI，工业界又称之为PI 覆盖膜）或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在当下移动电子产品智能化，轻薄化的趋势下，FPC凭借密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势被广泛运用，并成为目前满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。

　　快速发展的PCB市场培育了巨大的衍生市场。随着激光技术的发展，激光加工逐渐取代传统的焊接工艺，成了PCB产业链的重要一环。因此在激光市场整体增速放缓的背景下，与PCB相关的业务依然能够保持较高增长。

　　激光焊锡在PCB、FPC加工的优势

　　激光在PCB上的应用主要包括焊接、切割、钻孔、打标等，尤以焊接为主。其中激光焊锡工艺与传统的焊接工艺相比，激光焊锡属于非接触式焊接加工，针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，传统的焊接工艺已无法适用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统焊接工艺的超细小零件的加工，最终由激光焊锡得以完成。

　　三和激光焊锡机的加工优势

　　1、适用范围广，可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的PCB元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力；

　　2、可在PCB、FPC密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个PCB电路板加热；

　　3、焊接时仅被焊区域局部加热，其他非焊区域不承受热效应；

　　4、焊接时间短、效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠；

　　5、可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊锡需要更换的配件极少，因此可以消减维护成本。

     　　不锈钢激光焊接机能焊多厚

　　激光技术的快速发展，运用激光加工产品的仪器设备得以广泛运用。在激光焊接产品这块，产生下面疑问：比如激光焊接机能焊多厚？激光焊接机能否焊塑料？激光焊接机能焊多深？等等问题。今天镭康激光就激光焊接机能焊多厚的不锈钢板来说一下！说之前我们首先了解一下激光焊接机。激光焊接机的激光焊接技术是一种将材料通过激光产生的高温熔化进行连接，并成为具有设定功能结构的加工技术。

　　不锈钢是不锈钢的一种，通用性较强的不锈钢材料，耐蚀性、耐热性良好、且无磁性。不锈钢薄板焊接一直是比较麻烦的工艺，传统冷焊或者是二保焊热效应太大，容易造成烧穿、变形；很多客户采用的碰焊可以解决问题，但容易造成工件表面有痕迹、不够美观等缺陷；不锈钢薄板激光焊接机的出现，工人只需要上下料即可实现焊接全程的自动化，*解决了焊接过程中焊接变形、发黑、烧穿、有痕迹等缺陷，一次性成型，经过生产后表明，激光焊接不锈钢薄板可以很好的适应工艺要求，不影响蒸笼的后续折弯处理，不但实现了焊接自动化，提高了焊接效率和成品率，同时降低了客户的生产成本。
　　激光焊机机能焊多厚这个问题，主要和激光焊接机的激光器有关联。功率越大能量越强，自然可焊接的厚度也就越深。下面介绍几款设备。


　　1、YAG激光焊接机：3mm内厚度的焊接效果好。

　　2、300w的激光焊接机：叠焊厚度不超过1.5毫米 如果参数设置的对 稍厚点的也能焊接穿强度和热变形一般接*。

　　3、600w激光焊机：可满足1.5mm钢板以内料厚，熔深1mm以内的不锈钢激光焊接加工。

　　4、1000W激光焊机：2mm厚度不锈钢板，要求焊透，焊缝越细越好。......


　　在选购激光焊接机的时候，需根据自家产品的需求来选择功率，欢迎联系三和激光。