半导体一体式激光打标机 返回列表页

半导体一体式激光打标机

工作原理：

使用上的激光技术，用波长为 808nm的半导体激光二极管泵浦 ND： YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在 Q开关的作用下形成波长为 1064nm巨脉冲激光输出，经过一系列光学器件的作用，产生能用于工作的光束。比灯泵浦更好的光斑模式使其可用于更广泛的精细加工。

产品特点：

1. 光学系统采用全密封结构

2. 具有光路预览和焦点批示功能

3. 外型美观，体积小，只有灯泵浦的 1/2

4. 无耗材，可以连续工作，省去换灯的麻烦

5. 光束质量更好，可进行各种精细加工

6. 采用 220V电源，整机功耗只有灯泵浦的 1/3

7. 光电转换率高达70%

技术参数：

应用范围

可以在各种金属和大部分非金属材料上进行雕刻和标记。广泛应用于五金制品、工具配件、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、通讯器材、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、仪器仪表、塑胶表面、建筑材料、眼镜、钟表、卫浴洁具、光纤通信、食品药品包装、工艺饰品科研等行业。

适用材料

普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。