半导体激光打标机分体机 返回列表页

工作原理：

使用上的激光技术，用波长为 808nm的半导体激光二极管泵浦 ND： YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在 Q开关的作用下形成波长为 1064nm巨脉冲激光输出，经过一系列光学器件的作用，产生能用于工作的光束。比灯泵浦更好的光斑模式使其可用于更广泛的精细加工。

适用材料

可以在各种金属和绝大部分非金属材料上进行雕刻和标记。具体来说，适用于普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

应用范围

首饰饰品、工艺礼品、纸品包装、汽车配件、五金工具、电子元器件、服装辅料、量具刀具、键盘按键、卫浴洁具、科研、文化用品、体育用品等等

技术参数：