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合肥真萍电子科技有限公司


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  • 自动去胶剥离机

    详细摘要: 晶片尺寸兼容3-8英寸圆形及方形基片去胶、剥离工艺

    产品型号:所在地:更新时间:2023-04-21 在线留言

  • HMDS涂胶机

    详细摘要: 一、产品概述:  HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要

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