合肥真萍电子科技有限公司
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晶片尺寸兼容3-8英寸圆形及方形基片去胶、剥离工艺
晶片尺寸
兼容3-8英寸圆形及方形基片去胶、剥离工艺。
产品特点
设备自动完成去胶、剥离工艺，药液可循环利用，可配置去胶单元、清洗单元、浸泡单元，基片采用边缘夹持接触方式，采用扇状喷液方式，可相对大程度保证去胶效果的一致性；浸泡单元采用浸泡及超声波辅助去胶功能，加速胶膜溶解，温度控制稳定可靠；单元设有二氧化碳灭火装置。
应用行业
普遍应用于半导体、封装、LED、光通讯、化合物半导体等领域。
主要技术参数
1、晶片尺寸： 3-8英寸
2、上下料方式： 机械手自动传送
3、离心机转速
额定转速： 2000 rpm
调整量下限： 1rpm
转速精度： ±1rpm（50 rpm～2000 rpm）
4、夹持方式： 边缘夹持
温度加热范围： 30-70℃±2℃
5、药液循环过滤功能： 有（可回收一种药液）
6、N2吹干功能： 有
7、浸泡单元加热范围： 30-80℃±2℃
8、超声波去胶功能： 有
9、金属（金）回收率： ＞99%
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