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厂商性质其他
所 在 地上海市
更新时间:2023-08-30 09:50:13浏览次数:94次
产品分类 品牌分类
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经营模式:其他
商铺产品:29条
所在地区:上海上海市
联系人:李经理
1)采用红外激光器
1)采用红外激光器;
2)孔深比大,微孔圆度好;
3)光路固定,平台移动,孔型一致性较好,垂直度好;
4)大理石基台,稳定可靠,热变形小;
5)自动布孔,孔距可设,精准全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好;
6)采用闭环控制,精度高;
7)高可靠性和稳定性;
8)真空吸附平台;
9)导入DXF图形,根据图形要求打孔,操作简便效率高;
设备型号 MSW-6212
激光波长 红外,1064nm
激光功率 30w
加工晶圆尺寸 4寸
打点速度 300mm/s
划线线宽 35~45μm
划线线深 < 120μm(视材料而定)
系统定位精度 5μm
重复定位精度 2μm
激光器使用寿命 10 万小时
机器外型尺寸 960*730*1740mm
整机重量 660kg
广泛应用于硅晶片,半导体晶圆,非晶薄膜等材料。
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