详细摘要： 是专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，适用于2-12英寸晶圆的软打标、硬打标作业
产品型号：所在地：上海市更新时间：2023-08-30 在线留言首昂光电（上海）有限公司
首昂光电（上海）有限公司
详细摘要： 针对材料吸收谱系全定制设备，从激光器对材料的吸收率，加工所需的夹具材料，以及激光所需要的光束质量等实现全工艺定制
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详细摘要： 1）PLC控制操作简单，单按钮控制；2）带红光指示功能；3）压力大小可调；4）手动放片，取片；5）专用裂片橡胶垫；设备型号MSW-WSU-A控制方式PLC+触摸...
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详细摘要： 晶圆自动激光切割机A-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部...
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详细摘要： 晶圆激光切割机A-IR20WD（底相机对准）型，相比传统机型，主要增加：底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机更能，...
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详细摘要： 产品介绍：1）广角轮廓相机，进行轮廓识别，自动校正硅片角度；2）高精度CCD相机，进行全自动水平修正及位置修正；3）压力可控，实时显示压力数值；4）自动覆膜、喷...
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详细摘要： 该设备针对半导体开发一款专用设备，广泛应用在集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割，以及Wafer表面胶层开槽
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详细摘要： XY运动平台使用直线电机直接驱动，提供无背隙、高精度、高刚性以及超低速恒速高平稳运动，以满足对速度、加速度、高精度的要求
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