详细摘要： 1）控制系统由程序电脑主机构成，故障率低，可靠性强，操作简单，易于维护
产品型号：所在地：上海市更新时间：2023-08-30 在线留言首昂光电（上海）有限公司
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详细摘要： 晶圆自动激光切割机A-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部...
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详细摘要： 晶圆激光切割机A-IR20WD（底相机对准）型，相比传统机型，主要增加：底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机更能，...
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详细摘要： 该设备针对半导体开发一款专用设备，广泛应用在集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅、TVS晶圆的划线切割，以及Wafer表面胶层开槽
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