东莞市兆科电子材料科技有限公司
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TIF800HP系列热是一种硅胶导热材料，它填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
TIF800HP系列热是一种硅胶导热材料，它填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
》良好的热传导率: 12W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用
》散热器底部或框架
》机顶盒
》电源与车用蓄电电池
》充电桩
》LED电视 LED灯具
》微型热管散热器
》显卡模组
产品包装
标准厚度：0.030" (0.75mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可，详细方法可参考产品物质安全资料表。
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