昆山鸿仕达智能科技股份有限公司
特点采用钢架焊接式运动平台,龙门式架构配备高性能精密伺服模块,高速生产时稳定可靠。供料机构模组化设计,标配4sets卷料标签/Mylar供料模组(料带宽度≤60mm),柔性化生产,节约制造投资成本。标配8个贴装头,Z轴高度精度马达控制,支持不同高度物体表面贴装需求。贴装头旋转由伺服控制,可旋转360°,实现超高精度贴装。贴装区域达L400*W330mm(双轨);L400*460mm(单轨);可对应生产中不同产品尺寸多样化生产的需求。131万超高像素工业相机,可提供mark定位、条形码读取、零件边缘识别自动补偿贴装等功能,满足各种精密贴装需求。 具备真空吸附检测、视觉回拍检查功能。基于Windows开发的视窗化贴装软件,操作简单易学。配备自动Support pin功能,降低板弯对贴装的影响。可选配下视觉坐标补偿功能,提高贴装精度。 轨道支持手动调宽功能。 可视觉识别Bad mark功能,或与MES系统连接实现自动识别Bad mark 功能。 支持底部贴装功能。
应用行业
SMT行业一维/二维码自动贴装 | |
多种类型标签/Mylar/PSA/贴装 | |
其它异形材料贴装 | |
标准配置
选装配置
参数表
Item | Item | Item |
1 | 机台尺寸(L*W*H) | 1090*2090*1640mm |
2 | 机台重量 | 1400Kg |
3 | 作业系统 | IPC工业计算机控制,Windows操作系统 |
4 | 吸嘴个数 | 8个 |
5 | Feeder 个数 | 4个 |
6 | 可适应材料尺寸 | 1*2~20*20mm |
7 | 工作范围 | 双轨 L400*W330mm |
(有效贴装区域) | 单轨 L400*W460mm | |
8 | 定位精度 | ±40um @3sigma,X,Y,Z |
9 | 重复精度 | ±20um @3sigma,X,Y,Z |
10 | 速度 | 2000mm/s (X,Y) |
11 | 加速度 | 2g (X,Y) |
12 | PCB 进出方式 | 可与前后轨道连线全自动生产,标准SMEMA |
左进左出,右进右出,左进右出,右进左出,BYPASS | ||
13 | 允许旋转角度 | 0°~360°任意角度 |
14 | 贴标适用 | 打印完成的卷装标签贴标、Mylar及其它客制化材料贴装 |
15 | 贴装精度 | ±0.2mm |
16 | 贴标速度 | ≤0.6s/pcs |
17 | 视觉系统 | 上视觉131万像素工业相机 |
下视觉230万像素工业相机 | ||
18 | 相机分辨率 | 上视觉:1280*1024pixel |
下视觉:1920*1200pixel | ||
19 | 轨道高度 | 900±50mm |
20 | 轨道载重量 | 5Kg |
21 | PCB/载具厚度范围 | 0.6~6mm |
22 | 功率 | 6.6Kw |
23 | 气压 | 0.4~0.6Mpa |
24 | 电源 | AC 200~240V,50Hz,电流30A |
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