昆山鸿仕达智能科技股份有限公司
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特点采用铸造式运动平台，龙门式架构配备高性能精密伺服模块,高速生产时稳定可靠。点胶机构模块化设计，支持多种阀体且可以轻松切换，柔性化生产，节约制造投资成本。点胶区域达L510*W460mm，可对应生产中不同点胶尺寸多样化生产的要求。131万超高像素工业相机，可提供mark定位、条形码读取、零件边缘识别自动补偿点胶等功能，满足各种精密点胶要求。超高灵敏度激光自动测高系统，智能应对产品变形情况下的点胶要求。超声波感应式胶量检测功能，系统可自动感知剩余胶量并提前预警功能。基于Windows开发的视窗化点胶软件，支持不同点胶阀体和功能要求，操作简单易学。轨道支持自动调宽功能，并配置分段式轨道设计，节省进出板时间，提高生产效率。可选配底部加热功能，Support pin功能，微量天平自动称重功能。
应用行业
| CSP,BGA和under-fill | 精密涂覆 |
| 表面贴装 | 银浆，红胶 |
| 零件封装 | 半导体芯片封装 |
| Dam and fill | 锡膏 |
标准配置
选装配置
参数表
| Item | Description | Spec. |
| 1 | 机台尺寸（L*W*H） | 1000*1350*1770mm |
| 2 | 机台重量 | 1250Kg |
| 3 | 作业系统 | IPC工业计算机控制，Windows操作系统 |
| 4 | 点胶头数量 | 标配：1个，选配：2个 |
| 5 | 胶水供料 | 10cc，30cc，55cc，200cc（选配）供料装置及压力罐 |
| 6 | 适应PCB尺寸 | 最小：50*50mm，：510*460mm，
PCB厚度：6mm |
| 7 | 定位精度 | ±40um @3sigma，X，Y，Z |
| 8 | 重复精度 | ±20um @3sigma，X，Y，Z |
| 9 | 速度 | 1500mm/s |
| 10 | 加速度 | 1g （X，Y） |
| 11 | 资料导入方式 | CAD，手绘图片，OCR |
| 12 | PCB 进出方式 | 可与前后轨道连线全自动生产，标准SMEMA，左进左出，
右进右出，左进右出，右进左出，BY-PASS模式 |
| 13 | 底部加热 | 温度150度（选配） |
| 14 | 自动称重系统 | 0.1mg或0.01mg（选配） |
| 15 | 视觉系统 | 131万像素工业相机 |
| 16 | 轨道高度 | 900±50mm |
| 17 | 轨道载重量 | 5Kg |
| 18 | 功率 | 5.5Kw （6Kw，含底部加热） |
| 19 | 气压 | 0.4~0.6Mpa |
| 20 | 电源 | AC 200~240V，50Hz，电流25A |
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