昆山鸿仕达智能科技股份有限公司
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特点采用直线电机+大理石结构，高速生产时稳定可靠。高速点胶系统为客户配置多种模块化生产方式，柔性生产，业界拓展性的高性价比点胶系统。可根据客户要求整合国内外各种胶阀，便于客户品牌统一，包括气动喷射阀压电喷射阀等等，以降低维护成本。使用非接触式压电喷射阀提升点胶的均匀度、产能和降低材料损耗。可在高要求的生产环境中久经考验，使之能够从容应对复杂产品的高精度包封填充、粘接、组装等工艺要求。异步双阀功能更适合FPC行业多连板生产使用。微量天平：采用进口高精度梅特勒托利多（瑞士）微量天平；具备苛刻环境中的精确性、安装调试的便利性及使用运行时的稳定性。激光测高：采用进口高精度奥泰斯CD33（日本）激光测高；测试范围：30mm，线性精度：±0.1%F.S.，回应时间仅需0.1ms 。飞拍技术：图像采集速度快；运动更为流畅；图像计算识别后台运行，不占用主工作时间。
应用行业
| CSP,BGA和under-fill | 精密涂覆 |
| 表面贴装 | 银浆，红胶 |
| 零件封装 | 半导体晶片封装 |
| Dam and fill | 锡膏 |
标准配置
选装配置
参数表
| 基本参数 | Spec. |
| 功率 | 220V，15A，50/60 Hz，4.8Kw（含底部加热5.3Kw） |
| 气压 | 0.4~0.6Mpa |
| 设备尺寸 | 700*1251*1477mm（不含三色灯，开门后尺寸） |
| 重量 | 510Kg |
| 运动系统 | |
| 定位精度 | XY：±10um@3σ Z：±10um@3σ |
| 重复精度 | XY：±5um@3σ Z：±5um@3σ |
| 速度 | 2000mm/s（X，Y） |
| 加速度 | 1.5g |
| 驱动系统 | 直线电机（X，Y）伺服电机（Z） |
| 工作平台参数 | |
| 轨道承重 | 3Kg |
| 轨道调宽范围 | 50~400mm |
| 基板厚度 | 0.5~6mm |
| 作业系统 | Windows 10 |
| PCB进出方式 | 可与前后轨道连线全自动生产，标准SMEMA |
| 板边宽度 | 5±1.5mm |
| Z轴行程 | 40mm |
| 点胶范围 | |
| 单阀点胶范围 | 350*400mm |
| 双阀（异步）点胶范围 | 400*400mm |
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