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双组分有机硅灌封胶、电源耐高温灌封胶、耐高温电子灌封胶
- 公司名称：
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- 深圳市鑫威电子材料有限公司
- 2015-04-25 14:44:04
- 深圳市
- 深圳
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【简单介绍】
【详细说明】
使用工艺
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
其它信息
专业的胶粘剂供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS）、使用工艺、物质安全数据表（MSDS）、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），鑫威公司销售工程师段青玲 或登录鑫威公司 http://www.xvjz.com
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