有机硅导热灌封胶、高导热灌封胶、导热灌封ab胶
【简单介绍】
【详细说明】
产品特点及应用:
鑫威905是一种低粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘及防水。*符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
1、大功率电子元器件
2、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
三、使用工艺:
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上采用相应的固化时间,室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,25℃室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
◆不*固化的缩合型硅酮 ◆ 胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux) ◆ 锡、有机锡及含有有机锡的橡胶
其它信息
专业的胶粘剂供应商,如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS)、阻燃认证(UL),鑫威公司销售工程师段青玲 或登录鑫威公司 http://www.xvjz.com
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