广东正业科技股份有限公司

PCB检测仪器,UV激光切割机,PP裁切机,特性阻抗测试仪,离子污染测试仪,X荧光光谱仪,X光检查机,检孔机,线宽检测仪,二次元,三次元,长臂板厚测量仪,背光测试仪,外观检查仪,双盘研磨机,流动性试验压机,金相显微镜,取样机,凝胶化时间测试仪,耐弯性测试仪,耐折性测试仪,可焊性测试仪,剥离强度测试仪,V槽残厚测量仪,恒温恒湿试验机,冷热冲击试验机,电镀添加剂分析仪,粘锡天平,牛津仪器CMI系列

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CMI165面铜测厚仪CMI165

  • 公司名称:
  • 更新时间:
  • 所 在 地:
  • 生产地址:
  • 浏览次数:
  • 广东正业科技股份有限公司
  • 2016-01-18 07:21:24
  • 东莞市
  • 松山湖科技产业园
  • 552

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【简单介绍】

牛津仪器华南地区总代理——正业科技,现为您介绍一款面铜测厚仪CMI165
牛津面铜测厚仪是世界带自动温度补偿功能的面铜测厚仪。手持式设计符合人体工学原理。自动温度补偿消除铜箔温度的影响。配置探头防护罩,确保探头的耐用性。

【详细说明】

面铜厚度测量仪,面铜测量仪CMI165
    世界带自动温度补偿功能的面铜测厚仪。手持式设计符合人体工学原理。自动温度补偿消除铜箔温度的影响。配置探头防护罩,确保探头的耐用性。
 
    
1、数据显示单位可选择mils 、μm或Oz。
2、友好的操作界面,中英文语言可选。
3、强大的数据统计分析功能,包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。
4、测试数据可通过USB2.0实现高速传输。
5、存储量:9690条检测结果,可存储读数、图表、铜类型、线宽值、导电参数及温度补偿值。
6、供电:普通AA电池供电,不使用自动断电。
7、测量方式:SRP-T1探头自动测量。
    
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