广东正业科技股份有限公司

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CMI500PCB板孔内铜层测厚仪

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公司名称：
更新时间：
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生产地址：
浏览次数：

广东正业科技股份有限公司
2015-12-14 05:44:17
东莞市
松山湖科技产业园
496

【简单介绍】

牛津孔铜测厚仪主要用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

【详细说明】

孔铜测厚仪CMI500，铜厚测量仪CMI500功能介绍

用途：用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

特征：1.RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .具有连续地和自动地测量功能 .
2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
3.*胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层
4.清晰、明亮的LCD液晶显示可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数
5.工厂预校准 — 无需标准片，手持式设计、电池供电
6.结果可下载到热敏打印机或外置计算机，手持式设计、电池供电7.千分之一英寸/微米单位转换 8.RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM*的统计和报表生成程序


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