深圳市奥斯邦有机硅胶材料有限公司

有机硅胶、RTV硅胶;SMT贴片红胶、防焊胶;导热硅胶、散热膏;灌封胶、有机硅灌封胶;三防漆、线路板保护漆;冷镀锌漆、绝缘漆;急速冷冻剂、除尘剂;精密电子清洁剂

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189奥斯邦 -1LED导热硅胶

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  • 更新时间:
  • 所 在 地:
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  • 深圳市奥斯邦有机硅胶材料有限公司
  • 2015-06-11 03:20:06
  • 深圳市
  • 美国
  • 403

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【简单介绍】

可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。

【详细说明】

 

奥斯邦189-1LED导热硅胶
led导热硅胶、散热硅胶、导热矽胶、导热胶、绝缘导热胶、CPU散热胶
产品简介         
奥斯邦® 189系列是一种单组份、脱醇型室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。
典型用途
作为传递热量的媒介,用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘,如:CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。
如:大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、散热组件、热管组件、马达控制器、通信硬件、手提或台式电脑。
固化前后技术参数

产品型号
1891
外观
白色膏状
相对密度(g/cm3,25℃)
1.60
表干时间(min,25℃)
≤20
固化类型
单组份脱醇型
*固化时间(d, 25℃)
3-7
扯断伸长率(%)
≥200
硬度(Shore A)
45
剪切强度(MPa)
≥2.5
剥离强度(N/mm)
>5
使用温度范围(℃)
-60280
线性收缩率(%)
0.3
体积电阻率(Ω·cm)
2.0×1016
介电强度(KV/mm)
21
介电常数(1.2MHz)
2.9
导热系数W/(m·K)
1.2
阻燃性
UL94 V-0

 
以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。
使用说明
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施    胶:拧开胶管盖帽,先用盖帽*刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面,进行涂覆或灌注。
3、固    化:将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,*固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。
注意事项
1操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
2、本产品在固化过程中会释放少量的副产物,对皮肤和眼睛有轻微刺激作用,建议在通风良好处使用。
3、远离儿童存放。
4、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。
5、如需更多本产品的安全注意事项,请参阅奥斯邦的材料安全数据资料(MSDS)。
包装规格
100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25℃)。
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
 
联 系 人:熊琴                            机:
   :                   :
:2625591171                  M S N:ausbond88@.cn
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