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产品展示
6301奥斯邦6301LED集成硅胶
- 公司名称：
- 更新时间：
- 所 在 地：
- 生产地址：
- 浏览次数：
- 深圳市奥斯邦有机硅胶材料有限公司
- 2015-06-11 02:12:46
- 深圳市
- 美国
- 442
【简单介绍】
【详细说明】
奥斯邦6301LED集成硅胶
奥斯邦6301led大功率硅胶、大功率led硅胶批发、大功率集成硅胶、大功率led封装硅胶、大功率封装胶、大功率灌封硅胶
产品简介
奥斯邦®6301是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于集成LED各系列产品的封装。
产品用途
本产品于各类集成LED器件的封装，具有良好的弹性、适中的硬度和的耐高低温和耐紫外老化性能，对PPA及镀银层均具有良好的附着力。
产品特点
1、不含溶剂，对环境无污染；
2、具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装；
3、产品固化后透光性能好，耐紫外性能优异；
4、产品对PPA及镀银层的粘结性能优异，且经过高温回流焊实验后，粘结性能依然良好。
产品特点
1、不含溶剂，对环境无污染；
2、具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装；
3、产品固化后透光性能好，耐紫外性能优异；
4、产品对PPA及镀银层的粘结性能优异，且经过高温回流焊实验后，粘结性能依然良好。
物理性质
| 固化前性能 | A组份 | B组份 | |
| 外观 Appearance | 无色透明液体 | 雾状液体 | |
| 粘度 Viscosity （mPa.s） | 4500±500 | 3000±500 | |
| 混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | ||
| 可操作时间 Working Time | >8h @ 25oC | ||
| 固化后性能 （固化条件：80oC 1h +150oC 3h） | |||
| 硬度 Hardness（Shore A） | 60-70 | ||
| 拉伸强度 Tensile Strength（MPa） | >6.5 | ||
| 断裂伸长率 Elongation（%） | >120 | ||
| 折光指数 Refractive Index | 1.41 | ||
| 透光率 Transmittance（%）450nm | 95 （2mm） | ||
| 体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×1015 | ||
| 热膨胀系数CTE（ppm/℃） | 290 | ||
| | | | |
使用方法
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2、将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3、将待封装的集成LED支架清洗干净并高温处理（150度1h以上），进行点胶工艺；
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。*固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上。
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2、将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3、将待封装的集成LED支架清洗干净并高温处理（150度1h以上），进行点胶工艺；
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。*固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上。
注意事项
1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
2、请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
3、 A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4、 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
5、 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装规格
1Kg/套。（A组分500g + B组分500g）
1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
2、请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
3、 A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4、 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
5、 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装规格
1Kg/套。（A组分500g + B组分500g）
联 系 人:熊琴 手 机:
电 话: 传 真:
:2625591171 M S N:ausbond88@.cn
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