产品展示
6338奥斯邦6338SMD贴片硅胶
【简单介绍】
【详细说明】
奥斯邦6338SMD贴片硅胶
奥斯邦6338贴片led硅胶、smd贴片硅胶批发、smd贴片封装胶、led贴片硅胶、led封装硅胶
产品简介
奥斯邦®6338是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于3528、5050等各类贴片LED的封装。
产品用途
本产品于各类SMD LED器件的封装,具有高透光率、高弹性和耐紫外老化性能,对PPA及各类金属的粘结性能佳,非常适用于各类贴片LED的封装。
产品特点
1、不含溶剂,对环境无污染;
2、耐高低温性能优异,可在-50-250℃下长时间使用;
3、产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
4、产品固化后透光性能,耐紫外性能优异;
1、不含溶剂,对环境无污染;
2、耐高低温性能优异,可在-50-250℃下长时间使用;
3、产品流动性好,可灌封到细微处,能很快的深层固化;
4、产品固化后透光性能,耐紫外性能优异;
5、产品对各类金属材料及PPA的粘结性能好。
物理性质
固化前性能 | A组份 | B组份 |
外观 Appearance | 无色透明液体 | 雾状液体 |
粘度 Viscosity (mPa.s) | 3500±500 | 4000±500 |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | |
混合粘度 Viscosity after Mixed | 3000-4000 | |
可操作时间 Working Time | >8h @ 25oC | |
固化后性能 (固化条件:80oC 1h +150oC 3h) | ||
硬度 Hardness(Shore A) | 60-70 | |
拉伸强度 Tensile Strength(MPa) | >6.5 | |
断裂伸长率 Elongation(%) | >140 | |
折光指数 Refractive Index | 1.41 | |
透光率 Transmittance(%)450nm | 95 (2mm) | |
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×1015 | |
热膨胀系数CTE(ppm/oC) | 290 |
使用方法
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2、将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
3、将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后,进行点胶工艺;
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。*固化条件为:先在80 oC下固化1h,再在150 oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调,必须保证150 oC下固化2h以上。
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2、将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
3、将待封装的SMD-LED支架清洗干净并高温处理后,进行点胶工艺;
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。*固化条件为:先在80 oC下固化1h,再在150 oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调,必须保证150 oC下固化2h以上。
注意事项
1、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
2、请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
3、 A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
4、 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
5、 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装规格
1Kg/套。(A组分500g + B组分500g)
1、此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
2、请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
3、 A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
4、 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
5、 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
包装规格
1Kg/套。(A组分500g + B组分500g)
联 系 人:熊琴 手 机:
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