设备自动完成去胶、剥离工艺，药液可循环利用，可配置去胶单元、清洗单元、浸泡单元，基片采用边缘夹持接触方式，采用扇状喷液方式，可保证去胶效果的一致性；浸泡单元采用浸泡及超声波辅助去胶功能，加速胶膜溶解，温度控制稳定可靠；单元设有二氧化碳灭火装置。 晶片尺寸
2-12英寸圆形及方形基片去胶、剥离工艺。
主要技术参数
1、晶片尺寸： 2-12英寸
2、上下料方式： 手动上下片/高效机械手自动传送
3、机械手臂： 四只机械手，干湿分离，重复定位精度±0.1mm
4、离心机转速
转速： 3000rpm 加速度：≥1000RPM/s
最小调整量： 1rpm 转速精度： ±1rpm（50 rpm～2000 rpm）
5、夹持方式： 边缘夹持/真空吸附
温度加热范围： 30-80℃±2℃
6、药液循环过滤功能： 有（可回收一种药液），最小药液过滤直径≤0.1um
7、N2吹干功能： 有
8、浸泡单元（数量：≤2个）： 6寸晶圆数量24pcs, 8/12寸晶圆数量12pcs
浸泡方式： 抛动、N2鼓泡，每片浸泡时间可控，具备自动补液功能
加热范围： 30-85℃±2℃，温度传感，超温自动报警
9、超声波去胶功能： 可选
10、金属回收： 金属回收效率＞99%
11、软件功能： 中英文切换，重要参数可形成线性曲线
12、去胶单元腔体（数量：≤2个）高压去胶喷嘴：具备喷射柱状和扇状液体功能的喷嘴，压力可达23MPa
13、去静电装置： 1）静电接地 2）可配置CO2混合器，控制DI水电阻率，防止静电产生
14、背喷： 可配置NMP/IPA/ACE/DIW
15、CO2自动灭火系统： 火焰探测报警和CO2自动灭火功能
16、颗粒度控制： 空跑运行测试，新增颗粒≤20颗（0.2um）
17、去胶效果： 通过显微镜观察检测，正/背面无金属残留、无光刻胶及其它物质残留
应用行业
广泛应用于封装、LED、光通讯、化合物半导体等领域。
宁波润华全芯微电子设备有限公司(ALLSEMI)，简称ASI，位于文化底蕴丰厚、风景秀丽、交通便利的宁波余姚市，在北京、武汉和厦门设有*分支机构。
公司汇聚了一批高素质专业人才，致力于民族半导体装备产业的振兴，专注于新型电子器件生产设备的研发、设计、销售及售后服务。全芯公司与中国台湾、韩国多家公司合作，可提供整线设备解决方案和电子科技领域内的技术咨询服务。
公司通过ISO9001质量体系认证，秉承“专业、诚信、创新、共赢”的经营理念广泛服务于化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、*封装等新型电子器件制造领域， 配备了快速响应的销售和技术服务团队。
宁波润华全芯微电子设备有限公司将以*可靠的产品，优质的服务赢得客户信赖，成为一家具有国际影响力的半导体装备及工艺解决方案提供商。
显影机
全自动去胶剥离机Liftoff—AST12 产品信息
