设备流程:
入板 Þ磨板(1) Þ磨板(2) ÞHF水洗(1) Þ超声波浸洗 ÞHF水洗(2) Þ高压水洗 Þ清水入 ÞWater Blast(1)ÞWater Blast(2)Þ HF水洗(3) Þ清水洗 Þ干板组合 Þ出板
设备规格:
设备外尺寸: 11341mm(L) * 2400mm(W) * 2500±25mm(H) (产速与设备长度大致成正比)
PCB板规格: i) 610 mm * 610 mm []
ii) 200 mm * 200 mm [最小]
iii) 0.3~3.2 mm [厚度] [标配:55轴距]
iV) 0.1~3.2 mm [厚度] [订做:35轴距]
生产速度: 0.6~5米/分钟(可调) [工作产度预设为: 3.0米/分钟]
设备特点:
1、依客户不同的制程需求,定制客户需求的设备,设备能力满足制程薄板/厚板的生产需求;
2、具有自动测磨痕功能,无板自动待机状态,省水省电功能;
3、超声波加高压水洗(100Bar)配置,能高效冲洗孔壁及盲孔死角;