


一、spin unit匀胶单元平面图:

二、OVEN UNIT:热板-HOT PLATE、冷板-COOL PLATE、HMDS

热板烘烤单元的加热源,对于半导体硅片的工艺设备,软烘及显影的烘烤,对于热源的均匀性要求也很高,
M+公司自已开发的加热源,此装置对于烘烤的精度效果会便好。

