载体铜箔的载体与铜箔分离强度测定方法
取样：在铜箔的任意位置取3个长度为150±0.5mm,宽度为12±0.2mm或25±0.25mm厚度为铜箔厚度的试样3个。
试样程序：将尺寸大于刚性板的载体铜箔层压到刚性板上。沿试样长度方向将载体剥起50mm左右。把剥起的试样固定在水平面上，使已分离起的载体伸出25mm,使试样以50mm/min的速度进行分离，记录分离长度不小于25mm过程中的最小分离力f.
计算：计算试样的分离强度Pb=f/b（试样宽度）
设备功能、用途:本设备用于测试原物料、成品、半成品的物理特性，可做抗剥离测试、焊盘/孔壁拉脱测试、铜箔拉伸强度和铜箔延展性等测试。用于覆铜层压板和印制线路板工业的实验室外中测量柔性板和刚性板上铜箔的抗剥离强度。是PCB印制线路板厂家选择的产品。
符合标准：按IPC-TM-650试验方法手册中的2.4.8和2.4.9等设计制造，符合IPC TM650 2.4.18铜箔拉伸强度和延展性，IPC TM650 2.4.8抗剥离强度，IPC TM650 2.4.21焊盘拉脱。
主要技术参数：
型号：SG-3041；
量程（力）：0-50kg；
精度（力）：0.5%；
位移分辨力：0.001mm；
测试速度：0.1-500mm/min（速度可调）或50mm/min，50.8mm/min；
行程：250mm；
传动系统：进口精密滚珠螺杆；
使用电源：AC220V、50HZ；
机台重量：约30kg；
主机外型尺寸（长×宽×高）：约600×250×700（mm）；
