DirectLaser S8 激光精密切割设备
DirectLaser S8，同样配置双平台，充分节省设备上下料的时间，使激光器始终保持在加工状态。S8加工幅面为550mm x 550mm，适合电路板裸板分板及覆盖膜开窗等工艺，更可选配摄像头靶标预对位系统，省去因靶标对位而占用的加工时间。
产品特点
直接数据驱动
直接数据驱动，立即生产，产品快速导入
自动化程度高
留有扩展接口，随时入线，自动化程度高
激光替代模具
激光替代模具，避免失真，突破机械极限
皮秒冷切去除
皮秒冷切去除，无热作用，拓宽材料种类
精确激光控制
精确激光控制，定深定量，微米量级结构
产品参数
技术参数 | DirectLaser S8 |
激光输出功率 | 17/30/36W |
激光波长 | 355nm |
加工区域 | 550mm×550mm（双平台Double platform） |
设备平台 | 花岗岩平台,直线电机 |
X/Y轴驱动方式 | 直线电机驱动 |
X/Y/Z轴移动分辨率 | 1μm |
重复定位精度 | ≤±2μm |
Z轴行程 | 100mm |
平台高度 | 900±30mm |
设备尺寸（W x H x D) | 1750mm×2250mm×1750mm (不含摇臂） |
设备重量 | 2800kg |
工作环境 | DirectLaser S8 |
功率 | 7.5 kW |
电源 | 380VAC/50Hz |
环境温度 | 22℃±2℃ |
配套及选项 | DirectLaser S8 |
设备驱动软件 | DreamCreaTor3 |
数据处理软件 | CircuitCAM7 Standard |
自动上下料系统 | 选配 |
在线功率测量装置 | 选配 |
激光高度传感器 | 选配 |
摄像头靶标对位系统 | CCD自动对位 |
清洁吸尘系统 | 210mᵌ/hr，220V，1.5kW |
