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DirectLaser S5 激光精密切割设备

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称德中(天津)技术发展股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地天津市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/6/28 12:25:25
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德中(天津)技术发展股份有限公司,是一家以直接加工技术/Direct Processing Technique为核心,开发、生产激光材料微加工设备、快速电路板制作成套设备的中德合资企业。硬件技术、软件技术、应用经验,是德中的技术基础,将三者有机结合,综合运用,使德中走上了守中报一的发展之路。德中的设备,拥有“窍门软件化,经验产品化”的特色,凭借质量、经济型、环境、柔性、多功能五个方面的优势,不断地满足制造业和前沿研发活动对材料精密加工、微细加工日益增长的需求,开启了用直接加工替代间接加工的崭新生产方式。
DirectLaser S5是S系列的经典机型,该设备采用经典的桥架式结构,既采用X/Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。
DirectLaser S5 激光精密切割设备 产品信息

DirectLaser S5 激光精密切割设备

DirectLaser S5是S系列的经典机型,该设备采用经典的桥架式结构,既采用X/Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。



产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

留有扩展接口,随时入线,自动化程度高

突破机械极限

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,无热作用,拓宽材料种类

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级结构

产品参数


技术参数

DirectLaser S5

激光输出功率

17W/30W

激光波长

355nm

加工区域

580mm×600mm  

Z轴行程

80mm

设备平台

花岗岩平台,直线电机

平台高度

900±30mm

X/Y/Z轴分辨率

1μm

重复定位精度

≤±2μm

设备尺寸(W x H x D)

1249mm×1760mm×1562mm

设备重量

1500kg

 

工作环境

DirectLaser S5

功率

3.5kW

电源

380VAC/50Hz

环境温度

22℃±2℃

 

配套及选项

DirectLaser S5

设备驱动软件

DreamCreaTor3

数据处理软件

CircuitCAM7 Standard

数字扫描振镜

选配

摄像头靶标对位系统

选配

工业吸尘系统

选配

自动上下料系统

选配


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