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薄膜热合强度测试仪,包装袋热封口试验仪,食品袋热封测定仪

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  • 公司名称济南兰光机电技术有限公司
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  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/8/24 12:40:50
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济南兰光机电技术有限公司(简称Labthink兰光)创立于1989年,是包装检测仪器与解决方案供应商,运营总部坐落于山东济南,总部设于美国波士顿,欧洲分公司位于德国法兰克福,业务遍及70余个国家和地区。荣获国家技术企业、A纳税信用企业、全国百佳质量诚信示范企业等称号,是一家致力于帮助客户获得成功、员工获得发展、品牌获得尊敬的跨国科技公司。三十余年,Labthink兰光聚焦包装检测域,不断探索技术创新,拥有200余项利技术,取得了“自主核心传感器技术”重大突破,形成以C系列为核心的尖媾产品群,覆盖包装及相关材料透氧、透气、透湿、力学、热封、热粘、热缩、摩擦系数、测厚、冲击、密封泄漏、顶空气体分析、粘性、揉搓等性能测试。基于扎实的测试能力和丰富的仪器资源,Labthink兰光CNAS实验室——济南兰光包装安全检测中心,持续通过精准可靠的数据服务帮助用户应对发展挑战,助力商业成功。实验室占地410平方米,配备了120余套包装业检测仪器,高效的技术团队接收范围客户的来样检验,提供深层次数据分析和问题诊断服务,也帮助客户实现特殊试样、疑难危险试验等个性化检测需求。Labthink兰光拥抱创新,持续构建开放协同的研发环境,广泛开展科研合作,是国家“十一五”科技支撑计划课题项目单位、国家质检总局“食品包装检验检测公共技术服务平台建设”家组成员。Labthink兰光致力于与业界一起推动包装检测方法理论、标准和规范建设,促进行业数据体系的统一。主持并承担包装材料相关国家标准及轻工、医药、贸易行业标准的起草工作,涵盖食品药品包装材料产品标准及相关质量性能检测方法标准。充分发挥经验优势,Labthink兰光在中国和北美地区持续推进“实验室间测试数据比对”公益活动,帮助实验室规范测试方法,提升测试能力,共同促进行业进步与发展。Labthink兰光秉承开放创新理念,追求精而的发展战略,不断将创新触角伸入更为微观的检测,创造全新企业价值,助力产业链不断进步。
薄膜热合强度测试仪,包装袋热封口试验仪,食品袋热封测定仪——可准确高效的测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封时间、热封压力,热封温度合适的性能参数。
薄膜热合强度测试仪,包装袋热封口试验仪,食品袋热封测定仪 产品信息

薄膜热合强度测试仪,包装袋热封口试验仪,食品袋热封测定仪
产品名称:C630H热封试验仪
仪器品牌:Labthink兰光
生产厂家:济南兰光机电技术有限公司



热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。C630H热封试验仪,可准确高效的测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封时间、热封压力,热封温度合适的性能参数。

C630H热封试验仪产品特点:
1、创新的机构改良,精度全面升:
上下十个封头均为金属表面,可获取更真实的热封参数
数字P.I.D控温技术可快速达到设定温度,有效避免温度波动
自动恒压技术,无需手动调节,热封压力更稳定
封头自动调平技术,保证各封头热封效果一致
宽范围温度、压力和时间控制,满足用户的各种试验条件
2、的细节设计,高效安全:
设备可一次完成五组热封试验,准确、高效的获得试样热封性能参数
上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合
分体式热封头,方便快速更换热封面
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,保证使用方便和安全
3、嵌入式计算机系统平台,安全易用:
大尺寸触控平板,视图清晰、 触控灵敏、易于操作
全新软件系统,流程精练,操控流畅,简单易学
支持成组试验数据比对分析,具有多单位转换功能
内嵌USB接口和网口,方便系统的外部接入和数据传输
符合中国GMP对数据可追溯性的要求,满足医药行业需要(可选)
兰光数据安全性设计,测试数据与电脑分离,避免由计算机病毒等引起的系统故障造成数据丢失
兰光DataShield数据盾系统,方便数据集中管理和对接信息系统(可选)

参照标准:
ASTM F2029、QB/T 2358、YBB

C630H热封试验仪测试应用:
基础应用:
薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,可以同时进行五种温度的热封,热封宽度可以根据用户的需求进行设计。
薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,可以同时进行五种温度的热封,热封面可以根据用户的需求进行设计。
扩展应用:
塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器。

C630H热封试验仪技术参数:
热封温度:室温~300℃
热封压力:0.05MPa~0.7MPa 
压力分辨率:0.001 MPa 
热封时间:0.1~999.99s
时间分辨率:0.01s
温度分辨率:0.1℃
温度波动:±0.2℃
温度准确度:±0.5℃(单点校准)
温度梯度:≤20℃
气源:空气(气源用户自备)
气源压力:0.7 MPa 
气源接口:Ф8 mm聚氨酯管
热封面:40 mm × 10 mm
封头数量:5组(上下共10个均可独立控温)
外形尺寸:375mm(L) × 360mm(W) × 518mm(H)
电源:220VAC±10% 50Hz / 120VAC±10% 60Hz二选一
净重:55kg 

产品配置:
标准配置:主机、平板电脑、脚踏开关、高温焊布、取样刀、Ф8mm聚氨酯管(2m)
选购:高温焊布、空压机、GMP计算机系统要求、DataShieldTM数据盾
备注:本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管;气源用户自备

更新时间:2022/10/31 9:33:24

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