- ● 晶圆样品通过抽真空的方式吸附在夹具底面,并可以根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件,并实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
- ● 夹具带有蓝牙选配功能,可在线监测样品的去除量,精度1um,达到预先设置的去除量可自动停机。
- ● 晶圆背压力范围可实现0-10kg。可定制不同重量的配重块。
- 适用的材料包括:
硅基材料(Si,a-Si,poly Si)
III-V材料(GaAs、InP、GaSb等)
第三代半导体材料(SiC、GaN 等)
红外材料(CZT、MCT等)
光电材料(LiNbO3、LiTaO3、SiO2等)
金属材料(Au、Cu、Al、Mo、TC4等) - 应用的范围包括:
• MEMS
• 半导体器件
• 半导体衬底
• 封装