- ● 晶圆样品通过抽真空的方式吸附在夹具底面，并可以根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附件，并实现对非标形状样品的抛光及角度抛光。
- ● 夹具带有蓝牙功能，可在线监测样品的去除量，精度1um，达到预先设置的去除量可自动停机。
- ● 晶圆背压力范围可实现0-10kg。可定制不同重量的配重块。
- 适用的材料包括：
硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
红外材料（CZT、MCT等）
光电材料（LiNbO3、LiTaO3、SiO2等）
金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等） - 应用的范围包括:
• MEMS
• 半导体器件
• 半导体衬底
• 封装
