一、设备简介
本机主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其它金属、非金属、光学玻璃、蓝宝石等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。
二、设备特点
1.机身结构优化设计，机架采用铸件龙门式结构，刚性好，承压能力强，能满足高负载下高速稳定运行。
2.上下盘均采用通冷水结构，工件在加工过程中能保持恒定温度，有效地提高了工作效率和加工质量。
3.采用四电机驱动，下盘、上盘、齿圈、太阳轮分别由电机单独驱动，电机均采用变频电机且使用变频调速器控制，能在有效设置范围内以任意速度工作，实现平稳的停止、加速、减速及换向，能有效的防止薄脆工件破碎。
4.本机自带修盘系统，通过伺服系统，能在本机上实现对上下盘进行车削加工，整机精度保持性强。
5.游星轮传动采用柱销齿结构，并采用伺服系统实现太阳轮和齿圈的同步升降，传动平稳无冲击，极大地提高了游星轮和柱销齿的使用寿命，大大降低了机器的维护时间和成本。
6.上盘上下运动采用低摩擦气缸+SCBS自动补偿平衡系统，通过滚珠花键副，平稳地实现高精度压力控制。
7.采用*的PLC系统，触摸屏操作面板，所有工艺参数及工艺配方可在触摸屏上进行修改设置，可根据设定好的工艺参数自动完成整个加工过程。
8.整机采用自动集中润滑装置，润滑良好，整机使用寿命长。
主要技术参数：
| 序号 | 项目 | 规格参数 |
| 1 | 上研磨盘尺寸 | Ø1510×Ø488×85(mm) |
| 2 | 下研磨盘尺寸 | Ø1510×Ø488×85(mm) |
| 3 | 游星轮参数 | 柱销齿 柱销直径Ø10 节距21.05齿数82 |
| 4 | 游星轮数量 | 5 |
| 5 | 工件尺寸 | Ø510(mm) |
| 6 | 工件厚度 | 0.3-30(mm) |
| 7 | 下研磨盘转速 | 0-65(rmp) |
| 8 | 加工压力 | 1000Kg |
| 9 | 主气缸 | 125×350 |
| 10 | 主电机 | 18.5Kw |
| 11 | 上盘驱动电机 | 11Kw |
| 12 | 齿圈驱动电机 | 4Kw |
| 13 | 太阳轮驱动电机 | 2.2Kw |
| 14 | 修盘伺服电机 | 1.3Kw |
| 15 | 升降伺服电机 | 0.75Kw |
| 16 | 设备总功率 | 39Kw |
| 17 | 外形尺寸 | 约3130×1810×2700(mm) |
| 18 | 设备质量 | ≈10000Kg |
安装条件：
| 序号 | 项目 | 指标要求 |
| 1 | 环境 | 室内地面平坦、无振动源 |
| 2 | 电源 | 三相五线380V |
| 3 | 压缩气源 | 0.6～0.8Mpa |
| 4 | 温度 | 0℃-45℃ |
| 5 | 相对湿度 | ≤95% |
