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光学抽检机

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称成都莱普科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地成都市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/7/31 9:06:45
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莱普科技成立于2003年,由广东东骏集团出资组建。经过十余年的发展,已成长为国内的激光专用加工设备研发、制造、销售和服务的企业。公司具备深厚的技术研发和系统集成能力,承担了多项部委、省市级重点技术创新项目,拥有五十多项及软件著作权等自主核心知识产权,现已成为国内主要的行业应用激光设备供应商之一。 莱普科技致力于激光技术在专业细分市场的应用,始终坚持以满足客户需求为己任,以技术创新为手段,以快速周到的服务赢得市场。多年来,在半导体晶圆制造、封装测试、封装、电子精密制造以及电子领域,推出了四大类三十余种激光专用装备,为中国激光工业应用的推广、产业升级换代和专用装备国产化做出贡献。 莱普科技秉承”顾客为本,追求”的企业理念,在深圳、无锡、西安、长春等地设有常驻服务机构,竭诚为广大客户提供全面、高效的技术支持和售后服务。
半导体激光切割机
OIS1500 光学抽检机由控制系统、激光系统、自动上下料系统、光学检测系统组成。采用光纤激光器作为光源,双目高倍变焦体视显微镜。高清彩色 CCD 摄像机,可 360旋转观察焊线状况。当发现有不良焊线产品自动移动到激光工位,激光将焊线切断并做标记,提高产品良率。
光学抽检机 产品信息
产品特点

WB、DB 焊接质量检验设备、有效提高产品良率

不良品激光切断金线或芯片方式、杜绝虚焊、打叉、塌线等隐患

360°旋转侧视功能,检查焊线质量,可对线弧进行确认

标准料盒自动上下料,检验过程无需人工接触产品

自动生成 Mapping 图,数据库传输以及流程卡自动扫描记录


应用产品类型

· 各类半导体封装形式的二、三极管和 IC 的焊线检查

· 如:SOT23/323/523、SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP 等产品


技术指标


项目光学抽检机
显微镜双目 5.7 倍
放大倍率6.7~45×
分辨率1294×964
光捡功能垂直顶视与电控旋转 360°、侧视功能
适应产品SOT、SOD 等系列标准料盒、自动上下料
大框架尺寸83×270mm,可定制
侧视角度15~60°
轨道宽度90mm,可调
切割线宽> 0.5mm、可调
操作软件Windows 操作日按键、含数据管理功能、自动生成 MAP 图




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