产品特点
WB、DB 焊接质量检验设备、有效提高产品良率
不良品激光切断金线或芯片方式、杜绝虚焊、打叉、塌线等隐患
360°旋转侧视功能,检查焊线质量,可对线弧进行确认
标准料盒自动上下料,检验过程无需人工接触产品
自动生成 Mapping 图,数据库传输以及流程卡自动扫描记录
应用产品类型
· 各类半导体封装形式的二、三极管和 IC 的焊线检查
· 如:SOT23/323/523、SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP 等产品
技术指标
项目 | 光学抽检机 |
显微镜 | 双目 5.7 倍 |
放大倍率 | 6.7~45× |
分辨率 | 1294×964 |
光捡功能 | 垂直顶视与电控旋转 360°、侧视功能 |
适应产品 | SOT、SOD 等系列标准料盒、自动上下料 |
大框架尺寸 | 83×270mm,可定制 |
侧视角度 | 15~60° |
轨道宽度 | 90mm,可调 |
切割线宽 | > 0.5mm、可调 |
操作软件 | Windows 操作日按键、含数据管理功能、自动生成 MAP 图 |