陕西爱姆加电子设备有限公司
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产品特点： 设备实现2"-12"晶圆兼容 涂胶、显影模块自带暂停/恢复功能 同片盒内每个硅片可分别制定工艺运行 设备和各工位全封闭设计，不受外环境干扰 可独立增加层流罩，提升小环境洁净度 干湿分离，电液分隔 维护省力、简便
一、使用领域:
- IC半导体、LED、Bumping、化合物、光通讯、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圆尺寸：Φ2"-8"
- Spin motor主轴转速：0-8000rpm±1rpm
- Uniformation膜厚均匀性：＜0.5％
- Temperation温度均匀性：0-250℃±0.5℃
- MTBF：≥1500小时Uptime：95％
二、涂胶单元 Coater Uint： 胶盘：Teflon，Delrin
- 可编程移动式滴胶-
- 最多可配3路喷嘴
- 正/背面去边清洗
- 主轴电机：伺服电机（速：8000rpm）
- 匀胶温度控制（选配）
- 喷嘴预清洗（选配）
- 环境温湿度控制（选配）
三、显影单元 Developer：
- 胶盘:Delrin
- 4路喷液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
- 主轴电机：伺服电机（速：8000rpm）
- 背面清洗
- 滴液方式：胶泵或压力罐
- 液体温度控制（选配）
- 排风控制
- 体积尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)
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