产品用途与特点:
1、本产品利用低能量平行 Ar﹢离子束对基片表面进行轰击,将基片表面未覆盖掩膜的部分溅射出,从而达到选择刻蚀的目的。离子束刻蚀是纯物理刻蚀过程,在各种常规刻蚀方法中具有分辨率,陡直性特点,并且可以对绝大部分材料进行刻蚀,例如:金属、合金、氧化物、化合物、混合材料、半导体、绝缘体、超导体等。
2、设备采用圆形离子源,自转且角度可调水冷工作台。
3、主要应用于微电子、光电子、通讯、微机械、新材料、新能源等领域的器件研发和制造。
4、产品适合于科研院所、大专院校、中小型生产企业的科研及教学。