| 类别 | 项目 | 规格参数 | |
| 视觉识别系统 | 判别方法 | 矢量分析算法，集成逻辑或运算，双边亮度边界距离，元件本体跟踪，OCV,亮度模板匹配，颜色距离，颜色抽取（RGB & HSV），亮度极差，亮度偏差，亮度变化最小跨度等三十余种演算法 | |
| 摄像机 | 500万像素进口高速彩色摄像机 | ||
| 分辨率 | 20微米（另有15,12,10微米可选） | ||
| 镜头 | 高分辨率远心工业镜头 | ||
| 景深 | 5mm (特殊要求可以选配高景深镜头) | ||
| 光源 | 红绿蓝三色环形光源加白色同轴LED结构光源。 | ||
| FOV | 40.95mm×40.95mm (20um) ,30.68×30.68mm(15um) | ||
| 图像处理速度 | 0201元件 | <7.6ms | |
| 每画面处理时间 | <240毫秒 (15um) | ||
| 检测内容 | 锡膏印刷 | 有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染 | |
| 零件缺陷 | 缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损 | ||
| 焊点缺陷 | 锡多、锡少、连锡,铜箔污染等 | ||
| 波峰焊检测 | 多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔 | ||
| 可检测最小元件及间距 | 01005 & 0.3mm pitch （15um） | ||
| 机械系统 | PCB 传送系统 | 基板固定方式：bottom-up 固定， 顶针功能可校正大板弯曲。自动进出板和自动宽度调整系统，进板方向可一键切换，符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm | |
| PCB尺寸 | 50×70mm-400×330mm （可依客户要求订制更大尺寸） | ||
| PCB厚度 | 0.5mm – 3.0mm | ||
| PCB翘曲度 | <2mm（有夹具辅助矫正变形） | ||
| 零件高度 | TOP≤25mm， BOT≤25mm（特殊要求可订制） | ||
| X、Y平台 | 驱动设备 | 交流伺服电机系统，相机在X和Y轴方向移动，(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测) | |
| 定位精确度 | <10um | ||
| 移动速度 | 500mm/s | ||
| 软件系统 | 操作系统 | Microsoft Windows 7 X64 | |
| 识别控制系统 | 特点 | 以矢量计算为基础，综合运用颜色抽取（Color Extraction）、亮度抽取(Luminance Extraction)以及颜色空间距离算法(Color Distance)，对贴装元件及焊点的位置、外形进行精确的定位和分析，准确剔除各种不良点。 | |
| 操作 | 图形化编程，所见及所得。中文/英文，繁体/简体 | ||
| 离线编程 | 支持离线编程和离线调试 | ||
| 联网功能 | 联网功能 | 可和NG终端联网，在维修工作站检查、维修PCBA 错误 | |
| 通讯端口 | SMEMA, RS232,RJ45 | ||
| 控制系统 | 电脑主机 | 工业控制计算机，Intel四核I7 CPU，16G DDR内存，1TB硬盘 | |
| 显示 | 21英寸液晶宽屏显示器 | ||
| 多机台控制 | 可通过控制终端控制多台同型号设备 | ||
| 其他参数 | 气源 | 4-6 bar | |
| 机械外形尺寸（长*宽*高） | 1000mm×960mm×1600mm(不含信号灯）定制设备按实际计量 | ||
| 重量 | ~580kg定制设备按实际计量 | ||
| 电源 | 交流220伏特±10%，额定功率1000W | ||
| 使用环境 | 温度10-40℃，湿度 30-80%RH | ||
