技术应用链接:
用途
● 提高各种材料的粘接性、表面改质处理
● 清洗各类基板。
● 电子部品、材料表面改质。
● 去除有机物和自然氧化膜。
特点
● 体积小,节省空间。
● 选用小型腔体,反应效率高。
● 更容易嵌入生产线使用。
● 可通过操作面板自由切换等离子模式。
● 配备冷却反应台。
用途
● 提高各种材料的粘接性、表面改质处理
● 清洗各类基板。
● 电子部品、材料表面改质。
● 去除有机物和自然氧化膜。
特点
● 体积小,节省空间。
● 选用小型腔体,反应效率高。
● 更容易嵌入生产线使用。
● 可通过操作面板自由切换等离子模式。
● 配备冷却反应台。
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