CHIPSCANNER 将高分辨率电子光学、多个高效电子探测器和超精密激光干涉仪平台技术与软件相结合，为每层提供均匀的大面积图像马赛克，具有最小的拼接误差和稳定的亮度/对比度值和 CAD形状提取。具有诸如
使用激光高度感应进行主动对焦控制
的位置和光束精度和稳定性，以及
多种可选电子探测器，
CHIPSCANNER 可生成由 SEM 仪器直接采集的精确的大面积、高分辨率图像马赛克。由于每个像素的位置（甚至超过 cm²）最终由激光干涉仪平台和超精密图像校准提供的精度得知，因此可以精确地堆叠这些图像（ 3D 缝合）。
各种高速探测器、灵活的工作距离、并行探测器流处理和高速扫描发生器可实现精确、灵活的图像采集，同时具有高吞吐量。
芯片逆向工程、材料科学和生命科学（例如连接组学）中的大面积、超高分辨率3D SEM 成像应用需要以纳米分辨率和出色的层间精度（“3D拼接'）用于布局和原理图提取或 3D 建模。虽然传统 SEM 仪器本质上受到小、未校准的视场 (FOV) 和不精确的样品定位的限制，但 CHIPSCANNER 通过将 SEM 仪器的分辨率和灵活性与准确性、稳定性和自动化相结合来解决这些挑战电子束光刻 (EBL) 仪器的应用——Raith 的核心专业领域。通过捕获连续的 SEM 图像并将它们拼接在一起以进行进一步分析，可以创建高分辨率、大面积的图像马赛克，而激光干涉仪平台和视场校准将重叠减少到最小值，从而减少所需的计算。真正的大面积 3D SEM！
IC 分析的数据管理
木马、芯片设计恢复、 备件供应、IP 保护和索赔证明只是 CHIPSCANNER 帮助解决的众多挑战中的一小部分。最初是为集成电路分析
领域出现的苛刻要求和工作负载而设计的，CHIPSCANNER 不仅提供精度的准确结果。它还允许以纳米分辨率和出色的层间精度扫描芯片或任何其他样本，以实现 3D 模型、布局和可选的网表提取。在内存容量和处理时间方面都可以轻松处理高量的数据。软件工具可用于进一步处理图像，以提取和优化有价值的 CAD 数据（用于掩模生成或布局比较）。
特征
校准的单图像扫描最多
50 kx 50 k 像素
二维马赛克最多
多个cm²
分辨率降至
<1纳米
简单的工作流程和直观的 GUI，可轻松适应科学领域的 3D SEM 功能
材料科学和生命科学领域的一系列应用可以利用最初为半导体样品成像而设计的出色成像功能。可能的用途是多方面的，因为 CHIPSCANNER 能够为任何给定的基材提供纳米分辨率的均匀 cm2 大图像马赛克。带有 GUI 的直观软件简化了工作，即使没有 EBL 经验的用户也可以使用该系统并达到预期的结果。联系我们讨论您的具体问题。
应用领域
瑞思服务——全程陪伴您
就 CHIPSCANNER 而言，规格和系统性能参数无疑是决策的驱动因素。然而，如果要确保系统在整个生命周期内的高效运行、连续正常运行时间以及后续的可靠支持，还需要考虑更多因素。
Raith Service 拥有一支由专业服务工程师组成的团队，确保您能够充分利用您的系统。当您决定使用 Raith 系统时，始终包括所有现场调查以及环境测量、对最终洁净室实验室设置的支持、工厂和现场验收以及全面的现场培训。此外，所有时区均免费提供应用程序支持。
Raith 服务合同遵循模块化方案，可以根据您的个人要求和预算进行配置。请访问我们的服务网站或与我们联系以了解更多信息。
